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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0327868 (1994-10-24) |
우선권정보 | JP-0287418 (1993-10-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 9 |
There is disclosed a structure for coupling between a low temperature circuitry cooled by a cooling system and a room temperature circuitry wherein the structure contains a device for electric connection and a second cooling system specifically for cooling of the electric connection.
[ We claim:] [1.] A structure for electrically coupling a low temperature circuitry and a room temperature circuitry, said low temperature circuitry being cooled by a first cooling means; said structure comprising an electric connection means cooled by a second cooling means different from said firs
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