최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0057668 (1998-04-09) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 37 |
A lid for a chip/package system includes a body sized to fit over an integrated circuit chip and being connectable to a package. The body has at least two regions exhibiting different coefficients of thermal expansion, with one CTE matching that of the chip and the other matching that of the package
[ What is claimed is:] [1.] A method of making a lid for an integrated circuit chip package system, said integrated circuit chip package system having an integrated circuit chip mounted on a layered chip package substrate having at least one substantially organic dielectric material, said method com
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.