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BGA mould assembly for encapsulating BGA substrates of varying thickness 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29B-013/00
출원번호 US-0879245 (1997-06-19)
우선권정보 SG-0010347 (1996-07-25)
발명자 / 주소
  • Lian Tiang Siong,SGX
  • Lian Soon Chye,SGX
  • He Zhen Hua,SGX
출원인 / 주소
  • Advanced Systems Automation Limited, SGX
대리인 / 주소
    Ho
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 4

초록

A BGA mould assembly which can facilitate high degree of control over the clamping force on BGA substrates of varying thickness. An Independent drive is provided for each of the dual in-line cavity bars which clamp the BGA substrates. The drive mechanism is a wedge press which includes a servo motor

대표청구항

[ We claim:] [1.] A BGA mould assembly for facilitating an encapsulation of BGA substrates having varying thickness, said assembly having dual in-line cavity bars which clamp BGA substrates during an encapsulation process, said mould assembly comprising:a first drive mechanism for controllably apply

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Baird John (Scottsdale AZ) Knapp James H. (Gilbert AZ), Apparatus for encapsulating a semiconductor device.
  2. Kamiguchi Masao (Houya JPX), Direct pressure mold clamping apparatus for an injection-molding machine.
  3. Asano Kazuo (Nagoya JPX) Takai Toshihiro (Nagoya JPX), Mold clamping apparatus.
  4. Laghi Aldo A. (13 Meridian La. Ballston Lake NY 12019), Multi plunger molding machine for liquid silicone rubber.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Kok Hua Chua SG; Suharto Leo SG; Hak Meng Tan SG; Yew Chung Wong SG, Dual-in-line BGA ball mounter.
  2. Huang,Jung Yan; Tsai,Chu Shu; Chao,Choung Lii; Mu,Chuan Kang; Yang,Jauh Jung; Huang,Cheng Chun; Liu,Ming Yueh, Hot embossing auto-leveling apparatus and method.
  3. Jenkins, Kurt Allen, Injection molding of part having nonuniform thickness.
  4. Tsai,Ming Chiang, Mold assembly.
  5. Chen Lily,TWX, Mold assembly for injection molding flat-type heat sinks.
  6. Yasuhiro Shinma JP; Muneharu Morioka JP; Norio Fukasawa JP; Yuzo Hamanaka JP; Tadashi Uno JP; Hirohisa Matsuki JP; Kenichi Nagashige JP, Mold for fabricating semiconductor devices.
  7. Andrews, Lawrence R., Mold part guide mechanism.
  8. Maekawa, Masanori; Takahashi, Tomokazu, Molding die set and resin molding apparatus having the same.
  9. Su, Jian Xiong; Kuah, Teng Hock; Ho, Shu Chuen; Ding, Jiapei; Raghavendra, Ravindra, Molding press and a platen for a molding press.
  10. Li-Wei Chen TW; Muh-Wang Liang TW; Sheng-Lang Lee TW; Kuang-Yuan Hung TW, Resin plunging apparatus for molding resin to seal an electronic device.
  11. Ogata,Kenji; Nishiguchi,Masashi; Mitsui,Yoshihiro, Resin sealing mold and resin sealing method.
  12. Ogata,Kenji; Nishiguchi,Masashi; Mitsui,Yoshihiro, Resin sealing mold and resin sealing method.
  13. John J. Lajza, Jr. ; Charles R. Ramsey ; Robert M. Smith, Ultra mold for encapsulating very thin packages.
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