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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0954714 (1997-10-20) |
우선권정보 | DE-0048844 (1996-11-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 38 인용 특허 : 9 |
The apparatus and process to compensate for variations in thickness of molding tools and of moldable materials used in an embossing process to be carried out under a vacuum, while ensuring high dimensional stability, and to ensure different molding depths. For achieving this object, a chamber is emp
[ What is claimed is:] [1.] In an apparatus for molding microsystem structures having a pair of oppositely lying chamber parts of a closable chamber, which serve as carriers for receiving an embossing tool and a moldable material, and of which one chamber part is fixed to a frame and the other is gu
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