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Millimeter wave ceramic-metal feedthroughs 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H03H-005/00
출원번호 US-0067217 (1998-04-28)
발명자 / 주소
  • Allen Barry R.
  • DuPrey Randall J.
  • Pinneo George G.
  • Moriarty Daniel T.
출원인 / 주소
  • TRW Inc.
대리인 / 주소
    Yatsko
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 6

초록

A durable, broad-band low insertion loss RF feedthrough is formed of a straight conductor (5) centrally supported by, hermetically sealed to and axially extending through the center of a strong, rigid, impervious ceramic disk (3). The ceramic disk is hermetically sealed, directly or indirectly, to t

대표청구항

[ What is claimed is:] [12.] In an RF feedthrough containing a hollow cylindrical metal wall, an elongate metal pin and means connected between said cylindrical metal wall and said pin for supporting said pin coaxially within said cylindrical metal wall, the improvement wherein said means comprises:

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Miyamoto Takaharu (Nagano JPX) Miyagawa Fumio (Nagano JPX) Ohashi Yoji (Kawasaki JPX) Saito Tamio (Kawasaki JPX), Coaxial line assembly of a package for a high frequency element.
  2. Kraska Robert E. (Minneapolis MN) Wilary Frank J. (Plymouth MN) Lessar Joseph F. (Coon Rapids MN), Hermetic electrical feedthrough assembly.
  3. Pinneo George G. (Manhattan Beach CA) Grgas Marijan D. (San Pedro CA), Hermetically sealed aluminum package for hybrid microcircuits.
  4. Oeschger Joseph E. (Palo Alto CA) Berkeland James E. (San Jose CA), High pressure electrical insulated feed thru connector.
  5. Catheline Marc (Chatillon Sous Bagneux FRX) Dody Jean-Nol (Plaisir FRX) Maquaire Jean-Pierre (Louveciennes FRX), Method for brazing an element transversely to a wall, a brazed-joint assembly for carrying out said method, and a packag.
  6. Basil ; Jr. Richard V. (Chatsworth CA) Eick Meredith K. (Torrance CA) Leetmaa Juri G. (Los Angeles CA) Swartz Donald G. (Couer d\Alene ID), Microwave window.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Aguirre, Gerardo, Broadband RF connector interconnect for multilayer electronic packages.
  2. Hosler, Sr., Robert C.; Fisher, Jr., Robert L., Coaxial cable connector.
  3. Kroll, Frank; Hartl, Helmut; Roters, Andreas; Esemann, Hauke; Goedeke, Dieter; Dahlmann, Ulf; Pichler-Wilhelm, Sabine; Landendinger, Martin; Backnaes, Linda Johanna, Feed-through.
  4. Kroll, Frank; Hartl, Helmut; Roters, Andreas; Esemann, Hauke; Goedeke, Dieter; Dahlmann, Ulf; Pichler-Wilhelm, Sabine; Landendinger, Martin; Backnaes, Linda Johanna, Feed-through.
  5. Hirano, Toshiki; Ayanoor-Vitikkate, Vipin, Feedthrough connector for hermetically sealed electronic devices.
  6. Hirano, Toshiki; Vitikkate, Vipin A., Feedthrough connector for hermetically sealed electronic devices.
  7. Hirano, Toshiki; Vitikkate, Vipin Ayanoor, Feedthrough connector for hermetically sealed electronic devices.
  8. Otake, Noritaka; Matsuda, Hiroshi; Nakatsukasa, Katsumasa; Uefune, Kouki, Hard disk drive with feedthrough connector.
  9. Deng, Zhijian; Quadir, Tariq, Hermetically sealed current conducting terminal assembly.
  10. Schlomann, Herbert W., Housing for accommodating microwave devices having an insulating cup member.
  11. Chereson, Jeffrey D., Low profile filter.
  12. Caplan,William L.; Hodgman,Nicholas S.; Chamberlain,Thomas B.; Morningstar,Michael S., Method and apparatus for microwave interconnection.
  13. Stark, Klaus Friedrich, Method and device for fixing a ceramic component in a metallic support.
  14. Shah,Jagdish, Micro coated electrical feedthru.
  15. Shah,Jagdish, Micro coated electrical feedthru.
  16. Weinstein, Michael E., Microstrip-waveguide transition.
  17. Kim, Sang-Hoon; Yoo, Je-Gwang; Kim, Joon-Sung; Cho, Han Seo, Printed circuit board and manufacturing method thereof.
  18. Kim, Sang-Hoon; Yoo, Je-Gwang; Kim, Joon-Sung; Cho, Han Seo, Printed circuit board and manufacturing method thereof.
  19. Stevenson, Robert A.; Frysz, Christine A.; Hussein, Haytham; Brendel, Richard L., Shielded RF distance telemetry pin wiring for active implantable medical devices.
  20. Do, Trent K., Surface connector with silicone spring member.
  21. Wagman, Daniel C.; Jol, Eric S.; Do, Trent K., Surface connector with silicone spring member.
  22. Schlomann, Herbert W., Surface mount electronic device packaging assembly.
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