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특허 상세정보

Method and apparatus for applying uniform layers of adhesive to contoured surfaces of a substrate

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B05C-003/02   
미국특허분류(USC) 118/410 ; 118/DIG.10
출원번호 US-0854930 (1997-05-13)
발명자 / 주소
  • Borgmann Robert E.
출원인 / 주소
  • Nordson Corporation
대리인 / 주소
    Wood, Herron & Evans, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 9
초록

Apparatus for applying uniform layers of adhesive to contoured surfaces of a substrate comprises, in one embodiment, a die head mounted to an adhesive dispenser and having contoured first and second die faces offset relative to each other. One of the die faces is operable to contact the contoured surface of the substrate, and a contoured slot outlet in fluid communication with the adhesive dispenser is disposed between the die faces for applying adhesive material to the contoured surface of the substrate. In another embodiment of the invention for simult...

대표
청구항

[ Having described the invention, I claim:] [1.] A system for applying fluid material to multiple non-coplanar surfaces of a substrate, comprising:a fluid dispenser;a die body operably connected to said dispenser and having a supply passage in fluid communication with said dispenser for receiving fluid material therefrom; anda die head disposed at a remote end of said die body and having a first die face formed at a remote end thereof and a pair of spaced second die faces intersecting said first die face, each of said first and second die faces having a ...