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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0978082 (1997-11-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 141 인용 특허 : 12 |
A microelectronic component for mounting a rigid substrate, such as a hybrid circuit to a rigid support substrate, such as a printed circuit board. The microelectronic component includes a rigid interposer which may have a chip mounted on its first surface; a pattern of contacts on the rigid interpo
[ What is claimed is:] [1.] A microelectronic component, comprisingA. A first interposer having a first surface, a second surface and a plurality of contacts disposed in a pattern on said second surface, said pattern encompassing a contact pattern area on said second surface, wherein said first inte
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