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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0086872 (1998-05-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 6 |
A spherical shaped semiconductor integrated circuit ("ball") and a system and method for manufacturing same. The ball replaces the function of the flat, conventional chip. The physical dimensions of the ball allow it to adapt to many different manufacturing processes which otherwise could not be use
[ What is claimed is:] [1.] A furnace comprising:a product inlet for receiving semiconductor granules;a heater section connected to the product inlet, wherein the temperature of the heater section exceeds the melting point of the semiconductor granules and provides substantially contactless movement
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