최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0034499 (1998-03-04) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 24 인용 특허 : 28 |
A molding machine for encapsulating electronic devices mounted on one side of a substrate, and having a ball-grid array, pin-grid array, or land-grid array on the opposite side, has a two member biased floating plate apparatus to compensate for variations in substrate thickness, and a gas collection
[ What is claimed is:] [1.] A molding machine for plastic-encapsulating an electronic device mounted on a first side of a planar substrate, comprising:mating upper and lower mold plates having cavities therein for enclosing said device and a portion of said substrate;clamping apparatus on said upper
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.