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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0049172 (1998-03-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 1 |
A method and system for introducing flux onto at least one surface of a solder pump achieve their objects as follows. A solder pump nozzle is submerged into a flux reservoir. In response to such submersion, the flux in the reservoir is actively introduced into the solder pump nozzle. In one embodime
[ What is claimed is:] [6.] A method for introducing flux onto at least one surface of a solder pump, said method comprising the steps of:submersing a solder pump nozzle into a flux reservoir having flux; andin response to said step of submersing, actively introducing the flux into the solder pump n
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