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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0939053 (1997-09-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 16 |
A fragile device, such as an integrated circuit chip or a multichip assembly, is packaged by first dispensing a sol surrounding the sides of the device. The sol is laterally confined by means of a rim member typically made of a pre-molded plastic material. The amount of the sol dispensed is not suff
[ What is claimed is:] [1.] A method of packaging a fragile semiconductor device on a circuit board, including the steps of:(a) providing said circuit board with a plurality of support islands for supporting said device at a predetermined vertical stand-off distance from said circuit board;(b) dispo
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