[특허]Screen printable thermally curing conductive gel

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Screen printable thermally curing conductive gel 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C08K-003/00
출원번호	US-0884829 (1997-06-30)
발명자 / 주소	Osuna Jesus E. Mason Keith M. Stygar Vernon E.
출원인 / 주소	Ferro Corporation
대리인 / 주소	Rankin, Hill, Porter & Clark LLP
인용정보	피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 8

초록 ▼

The present invention provides a screen printable thermosetting composition for forming thermally conductive interface and a method of using the same. The composition is used to promote the transfer of heat from a source of heat such as an electronic device to a heat dissipation device such as a heat sink. The composition comprises by weight from about 35% to about 75% of a thermal curing vinyl terminated siloxane material, from about 0.005% to about 5% catalyst, from about 10% to about 30% hydrocarbon solvent and from about 20% to about 70% conductive filler.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A screen printable material composition for use in preparing a heat conductive film layer having a thermal conductivity of at least 1.5 (W/m.degree.K), said composition comprising by weight from about 35% to about 75% of a thermally curable vinyl terminated siloxane resin, from about 0.005% to about 5% of a catalyst or initiator that promotes the crosslinking of said vinyl terminated siloxane resin upon exposure to a heat source, from about 10% to about 30% hydrocarbon solvent and from about 20% to about 70% thermally conductive filler, said composition prior to curing having a viscosity of from about 5,000 to about 50,000 centipoise at 25.degree. C. and subsequent to curing having a modulus of from about 500 to about 250,000 psi at 25.degree. C.

이 특허에 인용된 특허 (8)

Anderson ; Jr. Herbert R. (Patterson NY) Booth Richard B. (Wappingers Falls NY) David Lawrence D. (Wappingers Falls NY) Neisser Mark O. (Hopewell Junction NY) Sachdev Harbans S. (Wappingers Falls NY), Compliant thermally conductive compound.
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Tata Peter D. (Johnston RI) Rife William B. (Greenville RI), Heat sink assembly for solid state devices.
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Penneck Richard John (Lechlade EN), High voltage insulating materials.
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Ross Richard J. (Moraga CA), Integrated circuit packages with heat dissipation for high current load.
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Chung Kyuha ; Ekeland Robert Alan ; Schmidt Randall Gene, Silicone release coating compositions.
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Toya Masanori (Gunma JPX), Thermal conductive silicone composition.
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Latham Carol A. (Lakewood OH) McGuiggan Michael F. (Shaker Heights OH), Thermally conductive ceramic/polymer composites.
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Peterson Adam L. (Midland MI), Thermally conductive organosiloxane compositions.
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이 특허를 인용한 특허 (9)

James C. Matayabas, Jr., Chain extension for thermal materials.
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Matayabas, Jr., James C., Chain extension for thermal materials.
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Matayabas, Jr.,James C., Chain extension for thermal materials.
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Lewis, Larry Neil; Gifford, Steven Kenneth, Curable silicone compositions, methods and articles made thereby.
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Lewis, Larry Neil; Gifford, Steven Kennth; Rubinsztajn, Slawomir, Curable silicone compositions, methods and articles made therefrom.
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Matayabas, Jr., James C.; Koning, Paul; Wang, Jinlin, Electronic packages having good reliability comprising low modulus thermal interface materials.
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Gajiwala, Himansu M.; Hall, Steven B., Methods of forming flexible structures for a rocket motor assembly, related flexible structures, and related assemblies including the flexible structures.
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Meneghetti, Paulo; Raman, Chandrashekar, Mixed boron nitride composition and method for making thereof.
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Meneghetti, Paulo; Raman, Chandrashekar, Mixed boron nitride composition and method for making thereof.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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