[특허]Complementary material conditioning system for a chemical mechanical polishing machine

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Complementary material conditioning system for a chemical mechanical polishing machine 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B24B-001/00
출원번호	US-0100276 (1998-06-19)
발명자 / 주소	Drill Charles F. Gabriel Calvin Weling Milind Russ Richard Henderson David E.
출원인 / 주소	VLSI Technology, Inc.
대리인 / 주소	Wagner, Murabito & Hao LLP
인용정보	피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 7

초록 ▼

A complementary conditioning system for use in chemical mechanical polishing (CMP). The present invention functions with a CMP machine adapted for polishing a semiconductor wafer having tungsten components fabricated thereon. A polishing pad is mounted on the CMP machine. The polishing pad has a polishing surface configured for polishing the semiconductor wafer and its tungsten components. The performance of the polishing surface is characterized by a polishing efficiency. A complementary end-effector is mounted on the CMP machine. The complementary end-effector is adapted to chemically complement the tungsten components on the semiconductor wafer. The complementary end-effector is further adapted to contact the polishing surface and improve the polishing efficiency by chemically enhancing the polishing surface, thereby obtaining a more efficient removal rate for the chemical mechanical polishing.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A complementary conditioning system for use in chemical mechanical polishing (CMP), comprising:a CMP machine adapted for polishing a semiconductor wafer, said semiconductor wafer having tungsten components fabricated thereon;a polishing pad mounted on said CMP machine, said polishing pad having a polishing surface configured for polishing said semiconductor wafer, said polishing surface characterized by a polishing efficiency;a complementary end-effector mounted on said CMP machine, said complementary end-effector adapted to contact said polishing surface and improve said polishing efficiency by chemically enhancing said polishing surface, wherein tungsten from a surface of said complementary end-effector chemically enhances said polishing surface.

이 특허에 인용된 특허 (7)

Hempel ; Jr. Eugene O. (Garland TX), CMP polishing pad conditioning apparatus.
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Chen Lai-Juh,TWX, Chemical-mechanical polish (CMP) pad conditioner.
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Jackson Paul D. (Scottsdale AZ) Schultz Stephen C. (Gilbert AZ) Sanford James E. (Mesa AZ) Ong Glen (Tempe AZ) Rice Richard B. (Chandler AZ) Modi Parag S. (Phoenix AZ) Baca John G. (Tempe AZ), Conditioner for a polishing pad and method therefor.
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Cesna Joseph V. (Niles IL) Van Woerkom Anthony G. (Gilbert AZ), Device for conditioning polishing pads.
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Mallon Thomas G. (Santa Clara CA), Keyed end effector for CMP pad conditioner.
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Appel Andrew T. (Dallas TX) Chisholm Michael F. (Plano TX), Semiconductor substrate conditioning head having a plurality of geometries formed in a surface thereof for pad condition.
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Hempel ; Jr. Eugene O., Vibrating polishing pad conditioning system and method.
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이 특허를 인용한 특허 (9)

Lin Chih-Lung,TWX ; Chang Y. C.,TWX, Apparatus and method for cleansing a polishing pad.
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Son, Jun Ho; Seo, Sung Bum, Cleaning device for chemical mechanical polishing equipment.
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Thomas, Danielle A., Fingerprint detector with scratch resistant surface and embedded ESD protection grid.
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Tolles, Robert D., Material for use in carrier and polishing pads.
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Nelson W. White, II ; Albert H. Liu, Method and apparatus for conditioning a polish pad at the point of polish and for dispensing slurry at the point of polish.
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Falster Robert J.,ITX ; Leoni Fabrizio,ITX ; Bricchetti Marco,ITX ; Corradi Alessandro,ITX, Process for the removal of copper from polished boron doped silicon wafers.
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Tolles, Robert D., Substrate polishing apparatus.
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Tolles, Robert D., Substrate polishing article.
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Tolles, Robert D., Substrate polishing article.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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