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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0069346 (1998-04-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 71 인용 특허 : 13 |
A first insulator is formed on a base layer. A first conductor is formed on the first insulator. The first conductor is patterned. A second insulator is formed over the first insulator. A via hole is formed in the second insulator and is electrically coupled to the first conductor through the via ho
[ We claim:] [1.] A method of forming an air bridge on a substrate, comprising the sequential steps of:forming a first oxide insulator on a base layer;forming a first conductor on the first oxide insulator;patterning the first conductor;forming a second oxide insulator over the first insulator;formi
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