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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0879227 (1997-06-19) |
우선권정보 | SG-0010127 (1996-06-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 10 |
A wedge device for a press for controllably exerting high amounts of force in a clamping operation during a semiconductor packaging process and for facilitating a linear force output in relation to its input. The wedge device is powered by a servo motor which is coupled to a planetary screw by a set
[ We claim:] [1.] A method of facilitating a contamination-reduced semiconductor packaging operation on a semiconductor device comprising:providing a semiconductor moulding equipment having a top and bottom moulds in between top and bottom platens;placing the semiconductor device on the bottom mould
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