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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0944498 (1997-10-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 104 인용 특허 : 10 |
The present invention provides a method of manufacturing an inductor element 46 using an electroless Au plating solution. The invention has three embodiments for forming the inductor. In the first embodiment, a first insulating layer 30 is formed over a semiconductor structure 10 20. An adhesion lay
[ What is claimed is:] [5.] A method of fabrication an inductor element for a semiconductor device; comprising the steps of:a) forming a first insulating layer over a semiconductor structure;b) forming and patterning an adhesion layer composed of polysilicon over said first insulating layer;c) selec
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