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Computer incorporating heat dissipator with hinged heat pipe arrangement for enhanced cooling capacity 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0149838 (1998-09-08)
발명자 / 주소
  • Cipolla Thomas Mario
  • Holung Joseph Anthony
  • Kamath Vinod
  • Mansuria Mohanlal Savji
  • Mok Lawrence Shungwei
  • Wong Tin-Lup
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Scully, Scott, Murphy & PresserMorris, Esq.
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 4

초록

An arrangement and method for enhancing the cooling capacity of portable personal computers. More particularly, the arrangement is employed for increasing the cooling capacity of portable personal computers, particularly such as laptop or notebook computers, wherein the computer possesses a keyboard

대표청구항

[ Having thus described our invention, what we claim as new, and desire to secure by Letters Patent is:] [1.] An arrangement for dissipating heat generated by at least one electronic component of a computer having a bottom housing for a keyboard and a display panel hingedly connected to a rear edge

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Haley Kevin (San Jose CA) Aghazadeh Mostafa (Chandler AZ) Xie Hong (Chandler AZ), Apparatus for dissipating heat in a hinged computing device.
  2. Bhatia Rakesh (Sunnyvale CA) Haley Kevin (San Jose CA), Heat pipe exchanger system for cooling a hinged computing device.
  3. Ishida Yoshio (Osaka JPX), Heat radiating apparatus.
  4. Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Inouye Hiroshi (Ibaraki JPX) Ohba Takao (Hadano JPX) Iwai Susumu (Hadano JPX), Packaging structure of small-sized computer.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Sarraf, David B.; DeHoff, Robert E.; Hartenstine, John; Todd, Jr., John J., Cooling system for electronics with improved thermal interface.
  2. Wang, Hwai-Ming; Chiang, Wei-Chieh; Liu, Hsien-Tsang, Cooling system for hinged portable computing device.
  3. Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Simons, Robert E., Cooling system for portable electronic and computer devices.
  4. Frutschy, Kris; Prasher, Ravi; Distefano, Eric; Sathe, Ajit, Direct heatpipe attachment to die using center point loading.
  5. MacDonald, Mark; Nishi, Yoshifumi Yoshi, Electronic device having a passive heat exchange device.
  6. Nishi, Yoshifumi; MacDonald, Mark; Heymann, Douglas, Electronic device having passive cooling.
  7. Mitchell, Nathan A., Flexible heat pipe structure and associated methods for dissipating heat in electronic apparatus.
  8. Ali Ihab A. ; Hermerding James ; Bhatia Rakesh, Heat dissipation apparatus and method.
  9. Leu,Charles; Yu,Tai Cherng; Chen,Ga Lane; Lin,Jhy Chain, Heat dissipation module for hinged mobile computer.
  10. Shou Yong Kung,TWX ; Chiang Feng-Yu,TWX, Heat transfer device.
  11. Lim, Seon-woo; Kim, Won-nyun, Image projection apparatus and method of cooling an image projection apparatus.
  12. Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Simons, Robert E., Liquid-to-air cooling system for portable electronic and computer devices.
  13. Fukui Koichiro,JPX ; Ushioda Shunta,JPX ; Tsukuda Ichizo,JPX, Personal computer keyboard.
  14. Ford, Daniel A.; Kaufman, James H.; Melroy, Owen R.; Miner, Cameron S.; Roche, Kevin P., Visual heat sink for computers and method of use.
  15. Smith,David W.; Hillman,Garth; Buxton,Clark L., Wireless interface.
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