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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0041020 (1998-03-12) |
우선권정보 | TW-0101660 (1998-02-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 6 |
A method for preventing bonding pads from peeling caused by plug process comprises the following steps. First, a substrate is prepared, and then a first conductor is formed on the substrate. Next, a dielectric layer is formed on the first conductor. After that, a big contact window and a plurality o
[ What is claimed is:] [1.] A structure for preventing bonding pads from peeling caused by plug process, suitable for a substrate, comprising:a first conductor formed on said substrate;a dielectric layer formed on said first conductor, wherein there are a big contact window and a plurality of small
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