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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0052215 (1998-03-31) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 173 인용 특허 : 2 |
A technique for fabricating a dual damascene interconnect structure using a low dielectric constant material as a dielectric layer or layers. A low dielectric constant (low-.epsilon.) dielectric material is used to form an inter-level dielectric (ILD) layer between metallization layers and in which
[ What is claimed is:] [1.] An integrated circuit formed on a semiconductor substrate having an interconnect structure formed thereon, in which dual dielectric layers of low-.epsilon. material are utilized for fabricating the interconnect structure, and the interconnect conductors are fully encapsul
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