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Eccentric grinder loading system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-019/00
출원번호 US-0969569 (1997-11-13)
발명자 / 주소
  • Woerner Klaus D.,CAX
  • Sommers Allen,CAX
출원인 / 주소
  • ATS Automation Tooling Systems Inc., CAX
대리인 / 주소
    Armstrong
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 14

초록 ▼

The apparatus accurately and automatically orients a shaft with an eccentric end portion for positioning in an eccentric chuck. An unoriented shaft is deposited on a support assembly. The shaft is supported by the eccentric and adjacent the end remote from the eccentric. The shaft is rotated, prefer

대표청구항 ▼

[ What is claimed as the invention is:] [1.] Apparatus for loading an eccentric shaft in an eccentric chuck, said eccentric shaft having a main body and an eccentric end portion, comprising:a feeder for presenting a plurality of said eccentric shafts to a pickup location one at a time;support means

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Lore Nicola (Bethpage NY), Detachable magnetic base for machine tool table.
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  2. Barth Walter (Leinfelden DEX) Braunbach Karl-Heinz (Hornbach DEX) Stbler Manfred (Leinfelden-Echterdingen DEX), Eccentric grinder.
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  3. Berger Gnther (Notzingen DEX), Eccentric grinding machine.
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  4. Schaal Gunter (Stuttgart DEX) Weinmann Fred (Filderstadt DEX) Berger Gunther (Notzingen DEX) Dorr Dieter (Filderstadt DEX) Braunbach Karl-Heinz (Hornbach DEX), Eccentric grinding machine.
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  5. Haller Hubert (Trossingen DEX), Grinding machine for sharpening tools.
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  6. Aggarwal Trilok R. (730 Nordyke Rd. Cincinnati OH 45255), Machining process monitor.
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  7. Schouwenaars Jozef,BEX, Method and device for polishing gemstones.
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  8. Cryer Michael A. (Byron GA) Danielson William D. (Decatur GA) Babb Robert A. (Warner Robins GA), Method and system for cleaning a surface with CO2 pellets that are delivered through a temperature control.
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  9. Clauss Siegbert (Esslingen DEX) Meusburger Peter (Stuttgart DEX) Brandt Stefan (Stuttgart DEX) Schmitz Roland (Vaihingen DEX) Walz Gerhard (Wendlingen DEX), Method for circumferential grinding of radially non-circular workpieces.
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  10. Misaka Hitoshi (Fukushima-ken JPX) Tanaka Kouichi (Fukushima-ken JPX) Matsumoto Morifumi (Fukushima-ken JPX) Morita Kouji (Fukushima-ken JPX), Polishing method and apparatus for automatic reduction of wafer taper in single-wafer polishing.
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  11. Wedeniwski Horst J. (Remshalden DEX), Process and device for numerically controlled grinding of cams of a camshaft.
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  12. Hauser Charles,CHX, Process for the orientation of several single crystals disposed side by side on a cutting support for their simultaneous.
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  13. Hauser Charles,CHX, Process for the orientation of single crystals for cutting in a cutting machine and device for practicing this process.
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  14. Fournier Roger H. (Millbury MA), Workpiece positioning apparatus.
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