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특허 상세정보

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Integrated circuit package having a thermoelectric cooling element therein

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20   
미국특허분류(USC) 361/704 ; 62/032 ; 257/930
출원번호 US-0053573 (1998-04-01)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Baker & Botts, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 5
초록
▼

A package (10, 60, 80) has a chamber (24) containing an integrated circuit (13) which detects infrared radiation. The package has on one side of the integrated circuit a portion (23) transparent to infrared radiation, and has on the opposite side of the integrated circuit a first part (12) which supports the integrated circuit. A second part (36) of the package is spaced from the first part (12) on the side thereof opposite from the integrated circuit. Thermoelectric cooling elements (51) are provided between and are thermally coupled to the first and se...

대표
청구항
▼

[ What is claimed is:] [1.] An apparatus, comprisinga first part which is thermally conductive and electrically insulating;an integrated circuit supported on one side of said first part;a second part which is spaced from said first part on a side thereof opposite from said integrated circuit, said second part being electrically insulating;a thermoelectric cooling element which is disposed between said first and second parts and which is thermally coupled to said first part on a side thereof opposite from said integrated circuit;a further element which is...

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Swiatosz Edmund (Maitland FL). Charge coupled device temperature gradient and moisture regulator. USP1981074279292.
  2. Burward-Hoy Trevor (Cupertino CA). Sub-ambient temperature electronic package. USP1997065637921.
  3. Iwata Yuji,JPX ; Sasa Noriyasu,JPX. Thermoelectric cooling module and method for manufacturing the same. USP1998035724818.
  4. Koyanagi Tadamasa (Yasatomachi JPX) Oohira Tsunehiro (Tsukuba JPX). Thermoelectric element sheet in which thermoelectric semiconductors are mounted between films. USP1995075430322.
  5. Fritz Robert E. (2041 Vista Del Mar San Mateo CA 94404) Monkowski Joseph R. (1850 Lawrence Rd. Danville CA 94506). Thermoelectric module having reduced spacing between semiconductor elements. USP1996055515238.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 14

  1. Law, Jonathan Michael; Harley, Nigel Henry. Active thermal management of semiconductor devices. USP2004036711904.
  2. Tayebati, Parviz; Cranton, Brian; Vakhshoori, Daryoosh; Azimi, Masud E.; McCallion, Kevin J.. Apparatus and method for providing auxiliary cooling and thermal stability to an opto-electronic component. USP2004076762938.
  3. Lin, Kun-Tzu; Peng, Jung-Huang; Huang, Yu-Chih; Shih, Chu-Song. Apparatus for the real-time monitoring and control of a wafer temperature. USP2003106634177.
  4. Fang, Lu; Riska, Joseph Edward; Herman, John W.; Butrie, Timothy; Schlenker, Rory Keene. Dual thermoelectric cooler optoelectronic package and manufacture process. USP2003046556752.
  5. Veerasamy, Vijayen S.; Alvarez, Jemssy. Insulating glass (IG) or vacuum insulating glass (VIG) unit including light source, and/or methods of making the same. USP2013078492788.
  6. Gambino, Jeffrey P.; Graf, Richard S.; Mandal, Sudeep. Integrated circuit cooling using embedded peltier micro-vias in substrate. USP2017019559283.
  7. Gambino, Jeffrey P.; Graf, Richard S.; Mandal, Sudeep. Integrated circuit cooling using embedded peltier micro-vias in substrate. USP2018049941458.
  8. Kennedy,Adam M.; Bailey,Michael; Meissner,Edward; Dodds,Robert K.; VanLue,David. Integrated package design and method for a radiation sensing device. USP2006087084010.
  9. Kwon, Oh-Dal; Jung, Sun-Tae; Kim, Tae-Gyu. Optical device module using integral heat transfer module. USP2004016677555.
  10. Yu, Chih-Kuang; Liu, Chun-Kai; Tain, Ra-Min. Package structures for integrating thermoelectric components with stacking chips. USP2013108546924.
  11. Xing, Andrew. System and method for mounting a stack-up structure. USP2003026519157.
  12. Hsu, Louis Lu-Chen; Wang, Ping-Chuan; Wei, Xiaojin; Zhu, Huilong. Thermoelectric 3D cooling. USP2011027893529.
  13. Kim, Sang Sig; Cho, Kyoung Ah; Choi, Jin Yong. Thermoelectric generator module and method for manufacturing the same. USP2018019876156.
  14. Robert W. Otey. Thermoelectric module with thin film substrates. USP2002066410971.

IPC 상위 출원인