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특허 상세정보

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Lead frame supplying method and apparatus

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B65G-065/36   
미국특허분류(USC) 414/609 ; 414/416 ; 414/331
출원번호 US-0978311 (1997-11-25)
우선권정보 JP-0334912 (1996-11-29)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Koda & Androlia
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 8
초록
▼

A lead frame supplying method and apparatus used with, for instance, a wire bonding machine, including a sensor which detects a presence or absence of a lead frame in a frame storing section of a lead frame magazine. The sensor is installed at the level of a frame conveying path or above the level of the frame conveying path of a frame feeder that feeds lead frames to, for instance, the bonding machine and is located so that the lead frame magazine is positioned between the sensor and the frame feeder. In addition, a control unit positions a frame storin...

대표
청구항
▼

[ What is claimed is:] [1.] A lead frame supplying method in which a loader side magazine is positioned and carried on a loader side elevator which is driven upward and downward, and lead frames stored vertically spaced apart in lead frame storing sections of said loader side magazine are fed-out and supplied to a lead frame feeder which is positioned on one side of said loader side magazine, said method being characterized by the steps of detecting a presence and an absence of a lead frame inside said lead frame storing sections of said loader side maga...

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Oka Yoshiji,JPX ; Fukutomi Yoshiteru,JPX ; Itaba Masayuki,JPX ; Koyama Yasufumi,JPX ; Yuge Toshiya,JPX. Apparatus and method for detecting and conveying substrates in cassette. USP1999055906469.
  2. Slee, Robert K.. Apparatus for feeding components to a work station. USP1985084537552.
  3. Miura Toshihiko (Kawasaki) Umetsu Sachio (Kawasaki JPX). Article supplier. USP1993035190434.
  4. Hayakawa Minoru ; Takahashi Toshiro,JPX. Loading and unloading apparatus for sheet material and method thereof and pallet used for the apparatus. USP1999085941673.
  5. Sakamoto Hideo (Oyama JPX) Kawakami Yoshikuni (Tochigi JPX). Printed circuit board load-unload system and method. USP1988024725182.
  6. Rubin Richard H. (West Paterson NJ) Hillman Gary (Livingston NJ) Zarr Lewis E. (Sparta NJ) Hayes William K. (Parsippany NJ). Process apparatus and method and elevator mechanism for use in connection therewith. USP1987084685852.
  7. Takeshita, Osamu; Takada, Takeshi. Wafer loading device. USP1983034378189.
  8. Baker Gregory G. (Gig Harbor WA) Boyle Edward F. (Gig Harbor WA). Wafer monitoring device. USP1990014895486.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 9

  1. Tsui, Ching Man; Chow, Lap Kei; Ho, Hui Fai; Ngo, Cam Nguyin. Apparatus and method for testing semiconductor devices. USP2004086783316.
  2. Tsui,Ching Man; Chow,Lap Kei; Ho,Hui Fai; Ngo,Cam Nguyen Ronald. Apparatus for supporting semiconductor devices during testing. USP2009027486092.
  3. Wong, Yam Mo; Song, Keng Yew James; Kwan, Ka Shing Kenny. Electronic device handler for a bonding apparatus. USP2009087568606.
  4. Wong, Yam Mo; Song, Keng Yew James; Kwan, Ka Shing Kenny. Electronic device handler for a bonding apparatus. USP2010037677431.
  5. Ohkubo, Tatsuyuki; Yoda, Mitsuo. Frame feeding system and frame feeding method. USP2015028965572.
  6. Michenet, Sebastien. Linear machine for processing portable objects and method for processing portable objects. USP2011077975827.
  7. Simon Ormerod FR; Jean-Marc Bernard FR; Francis Perin FR. Linear personalization machine. USP2002116474925.
  8. Jacobsson,Nils; Carlsson,Gunnar. Method for handling boards in a component mounting machine and a component mounting machine for performing the method. USP2006107114246.
  9. Ikeda, Akira. Printing device. USP2017059656458.

IPC 상위 출원인