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Method of manufacturing a semiconductor device with an airtight space formed internally within a hollow package 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/52
  • H01L-021/56
  • H01L-021/58
  • H01L-021/60
출원번호 US-0260977 (1994-06-15)
우선권정보 JP-0142056 (1991-06-13)
발명자 / 주소
  • Katayama Shigeru,JPX
  • Tominaga Kaoru,JPX
  • Yoshitake Junichi,JPX
출원인 / 주소
  • Mitsui Chemicals, Inc., JPX
대리인 / 주소
    Birch, Stewart, Kolasch & Birch, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 12

초록

A process for manufacturing a package of a semiconductor device, and providing a semiconductor device in which a vapor-impermeable moistureproof plate is embedded in a bottom surface of a hollow package or an inner surface wallthicknesswise therefrom to provide moisture-proofness.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A method of manufacturing a hollow package comprising the steps of:a) depressing an island portion formed in a substantially central portion of a lead frame, a distance from a surface of the lead frame:b) locating the lead frame and the island portion connected thereto by

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Chu George D. (Newark CA), High performance plastic encapsulated package for integrated circuit die.
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  2. Marchisi, Giuseppe, Hollow plastic package for semiconductor devices.
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  3. Matsuzaki Toshio (Yokohama JPX) Toshima Hiroaki (Tokyo JPX), Hybrid integrated circuit package structure.
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  4. Miyauchi Akira (Kawasaki JPX) Nishimoto Hiroshi (Tokyo JPX) Okiyama Tadashi (Kawasaki JPX) Kitasagami Hiroo (Kawasaki JPX) Sugimoto Masahiro (Yokohama JPX) Tamada Haruo (Yokohama JPX) Emori Shinji (U, Integrated circuit device having strip line structure therein.
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  5. Sasame Akira (Hyogo JPX) Sakanoue Hitoyuki (Hyogo JPX) Miyake Masaya (Hyogo JPX) Yamakawa Akira (Hyogo JPX), Member for a semiconductor structure.
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  6. Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Metal packages having improved thermal dissipation.
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  7. Yamamoto Katsumi (Ibaragi JA) Fujimori Masahiro (Ibaragi JA) Fujinawa Masahiro (Ibaragi JA) Sonoda Sanenobu (Ibaragi JA), Method for producing plastic base caps for split cavity type package semi-conductor units.
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  8. Emoto Takao (Yokosuka JPX), Plastic molded type power semiconductor device.
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  9. Sako Shigeki (Yokohama JPX), Plastic molded type semiconductor device.
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  10. Komenaka Kazuichi (Kawasaki JPX), Resin seal type semiconductor device.
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  11. Sakai Kunito (Amagasaki JPX) Tamaki Akinobu (Amagasaki JPX) Takahama Takashi (Amagasaki JPX), Semiconductor device.
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  12. Nelson Keith W. (St. Louis Park MN) Lenz James E. (Brooklyn Park MN) Kawai Takeshi (Kanagawa JPX), Semiconductor device housing with magnetic field protection.
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이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Bolken,Todd O.; Cobbley,Chad A., Ball grid array packages with thermally conductive containers.
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  2. Bolken,Todd O.; Baerlocher,Cary J.; Corisis,David J.; Cobbley,Chad A., Circuit and substrate encapsulation methods.
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  3. Webster, Steven; Wu, Ying Cheng, Image sensor chip package.
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  4. Camacho, Zigmund Ramirez; Caparas, Jose Alvin; Trasporto, Arnel Senosa; Punzalan, Jeffrey D., Integrated circuit package system with multiple molding.
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  5. Ross Richard J. ; Ross Cynthia L. ; Shaffer Tony B. ; Ni John Qiang, Lead frame moisture barrier for molded plastic electronic packages.
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  6. Chun, DoSung; Chang, Sung Chul, Leadless semiconductor product packaging apparatus having a window lid and method for packaging.
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  7. Noguchi, Takashi, Method of encapsulating conductive lines of semiconductor devices.
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  8. Huang, Chien-Ping, Method of fabricating a semiconductor device package having a core-hollowed portion without causing resin flash on lead frame.
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  9. Ichitsubo, Ikuroh; Wang, Guan-Wu, Multilayer RF amplifier module.
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  10. Bolken,Todd O.; Baerlocher,Cary J.; Corisis,David J.; Cobbley,Chad A., Packages for semiconductor die.
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  11. Bolken,Todd O.; Baerlocher,Cary J.; Corisis,David J.; Cobbley,Chad A., Packages for semiconductor die.
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  12. Camacho, Zigmund Ramirez; Bathan, Henry D.; Trasporto, Arnel; Punzalan, Jeffrey D., Padless die support integrated circuit package system.
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  13. Kawahara Yoshinori,JPX, Resin-sealed semiconductor device having island for mounting semiconductor element coupled to heat spreader.
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  14. Noguchi, Takashi, Semiconductor devices and manufacturing method thereof.
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  15. Tsuda,Tadaaki; Yamamoto,Yasushi; Kawahara,Hiroshi; Takahashi,Yoshihiro; Sakai,Minoru, Surface acoustic wave device.
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  16. Yamamoto, Satoshi; Hashimoto, Hirokazu, Through wiring substrate and manufacturing method thereof.
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