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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0312211 (1999-05-14) |
우선권정보 | JP-0132840 (1998-05-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 1 |
A molded product is thermally bonded mutually with another molded product by disposing the resistance heating element (20) to the bonding face of product molded with the thermoplastic resin, making the bonding electrode (10) contact the resistance heating element (20) and by impressing the voltage f
[ What is claimed is:] [1.] A thermally bonding electrode for a thermoplastic resin molded product for use with a bonding process, the electrode comprising:a resistance heating element to be positioned between the bonding faces of a thermoplastic resin molded product;a voltage application device for
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