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특허 상세정보

Passively activated valve for carrier purging

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B65B-001/04   
미국특허분류(USC) 141/098 ; 414/217
출원번호 US-0204320 (1998-12-02)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Fliesler, Dubb, Meyer & Lovejoy LLP
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 3
초록

A valve seated within a SMIF pod support platform is disclosed for activating and deactivating the flow of gas to a pod on the platform. In preferred embodiments, the valve includes a central poppet capable of moving between a first, closed position where the poppet blocks the flow of gas through the valve, and a second, open position where the poppet allows gas flow through the valve. In the absence of a pod on the support platform, pressurized gas from the gas source downstream of the valve biases the poppet into the first position to thereby block gas...

대표
청구항

[ We claim:] [1.] A system for purging a carrier with a gas from a gas source as the carrier is in contact with a support surface, comprising:a valve capable of being mounted within the support platform so that a portion of said valve protrudes past the support surface in the absence of a force biasing said portion into said surface, the valve is capable of occupying a first state where the gas is prevented from passing through the valve and a second state where the gas passes through the valve to purge the carrier;wherein a force exerted by the carrier ...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 24

  1. Fosnight, William; Banner, Isaac Sarek; Miner, Stephen Bradley. Automated mechanical handling systems for integrated circuit fabrication, system computers programmed for use therein, and methods of handling a wafer carrier having an inlet port and an outlet port. USP2016089411332.
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  4. Wang, Sheng-Hung; Chiu, Ming-Long. Gas filling apparatus. USP2012108286672.
  5. Wang, Sheng-Hung; Chiu, Ming-Long. Gas filling apparatus. USP2012108286674.
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  23. Fosnight, William J.; Waite, Stephanie; Miner, Stephen B.; Robinson, John. Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication. USP2018019870936.
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