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Polishing apparatus with carrier head pivoting device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-007/22
출원번호 US-0081406 (1998-05-19)
발명자 / 주소
  • Nanda Arun K.
  • Schultz Laurence D.
출원인 / 주소
  • Lucent Technologies Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 9

초록

The present invention provides a unique polishing apparatus, such as a chemical/mechanical polishing apparatus, that includes a pivoting apparatus having a first end coupled to a carrier head and a second end coupled to a rotatable shaft wherein the pivoting apparatus is configured to exert a pivoti

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A polishing apparatus, comprising:a polishing surface against which an object is to be polished;a rotatable shaft having an axis substantially normal to said polishing surface;a carrier head pivotably coupled to and rotatable with said rotatable shaft and configured to re

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Sawada Shigetomo (Kawasaki JPX) Asanai Yoshimichi (Kawasaki JPX) Tanaka Yoshio (Kawasaki JPX) Yashiro Kikuo (Kawasaki JPX), Apparatus and method for producing magnetic head sliders.
  2. Greene George W. (Burlington MA) Albrecht Peter D. (Spartanburg SC) Strittmatter Kenneth D. (Mauldin SC) Hidalgo Rafael (Greenville SC), Automated wafer lapping system.
  3. Szalay John J. (2203 Independence Ann Arbor MI 48104), Ice skate-sharpening apparatus.
  4. Hilscher Jerome A. (Olathe KS), Opposed disc deburring system.
  5. Vinson Paul (P.O. Box 5264 Valdosta GA 31603), Planetary lap.
  6. Oishi Toshio (Numazu JPX) Shin Shoichi (Tagata-gun JPX) Tsunada Masafumi (Numazu JPX) Ishida Masahiro (Yokohama JPX) Mase Yasukazu (Yokohama JPX), Polishing apparatus.
  7. Togawa Tetsuji (Fujisawa JPX) Nishi Toyomi (Yokohama JPX), Polishing apparatus.
  8. Hiraoka Naoki (Kasugai JPX), Polishing apparatus provided with abrasive cloth.
  9. Ishikawa Seiji (Yokohama JPX) Kimura Norio (Fujisawa JPX) Aoki Katsuyuki (Yokohama JPX), Polishing apparatus with swinging structures.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Stephen A. Neston ; Edward A. Rietman, Carrier head with controllable struts for improved wafer planarity.
  2. Peter Mok, Chemical-mechanical polishing apparatus with circular motion pads.
  3. Lebsack,Kenneth L.; Schirm,Brent R.; Hardy,Michael J.; Arnote,Kenneth B.; Alexander,David W., Conveyor system with pivotable hooks.
  4. Chen Wen-Ten,TWX ; Lin Chung-Yang,TWX ; Lu Fang-Lin,TWX ; Yeh Kau-Po,TWX, Method and apparatus for off-line testing a polishing head.
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