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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0039812 (1998-03-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 5 |
A method and structure for packaging an integrated circuit with an encapsulant to be readily peeled away from a degating region is disclosed. By applying an additional processing operation before a solder mask is coated over the substrate or during a process for forming the solder mask, an adhesion
[ We claim:] [1.] A method for packaging an integrated circuit easy to remove an excess encapsulant from a degating region, comprising steps of:forming a circuit pattern on a substrate;performing a pre-treatment operation over a bottom side and a top side of the substrate;forming a solder mask on tw
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