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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0936240 (1997-09-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 9 |
An assembly and process for connecting opposed semiconductor structures (12,14) comprising at least two structures. An interconnect (16) between the structures (12,14) connects the structures in opposed spaced relation to each other. The interconnect comprises a first material (18) and a second mate
[ We claim:] [1.] An assembly of interconnected structures comprising:at least two structures;at least one interconnect between the structures mechanically connecting the structures together in opposed spaced relation to each other;said interconnect comprising a first material and a second material;
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