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Semiconductor structure interconnector and assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-009/09
출원번호 US-0936240 (1997-09-24)
발명자 / 주소
  • Kresge John S.
  • Moore Scott P.
  • Susko Robin A.
  • Wilson James W.
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Heslin & Rothenberg, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 9

초록

An assembly and process for connecting opposed semiconductor structures (12,14) comprising at least two structures. An interconnect (16) between the structures (12,14) connects the structures in opposed spaced relation to each other. The interconnect comprises a first material (18) and a second mate

대표청구항

[ We claim:] [1.] An assembly of interconnected structures comprising:at least two structures;at least one interconnect between the structures mechanically connecting the structures together in opposed spaced relation to each other;said interconnect comprising a first material and a second material;

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Buchoff Leonard S. (Bloomfield NJ) Kosiarski Joseph P. (Englishtown NJ) Dalamangas Chris A. (Fort Lee NJ), Conductive elastomeric contacts and connectors.
  2. Shino Katsuhide (Kyoto JPX), Contact pin.
  3. Mase Akira (Atsugi JPX), Electrical connection and method for making the same.
  4. Cole Richard L. (Bay City MI) Lutz Michael A. (Midland MI), Electrically conductive silicone compositions.
  5. Patterson James A. (2074 20th St. Sarasota FL 34234), Improved process for producing uniformly plated microspheres.
  6. McMahon John Francis ; Aghazadeh Mostafa ; Kolman Frank, Integrated circuit solder-rack interconnect module.
  7. Farnworth Warren M. (Nampa ID), Method for fabricating a penetration limited contact having a rough textured surface.
  8. Yoshizawa Tetsuo,JPX ; Miyazaki Toyohide,JPX ; Kondo Hiroshi,JPX ; Terayama Yoshimi,JPX ; Sakaki Takashi,JPX, Method for forming an electrical circuit member.
  9. Gilleo Kenneth B. (West Kingston RI) Corey Michael C. (Morristown NJ), Method of making electroconductive adhesive particles for Z-axis application.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Asai,Fumiteru; Noro,Masato, Anisotropic conductive film.
  2. Beaman, Brian S.; Brodsky, William L.; Busby, James A.; Chan, Benson; Markovich, Voya R.; Perry, Charles H., Electrical coupling of substrates by conductive buttons.
  3. Yasuda,Masao; Sumikawa,Masato, Electronic component and method and structure for mounting semiconductor device.
  4. Thompson, Alex; Ward, Terence G., Heat transfer plate.
  5. Conn, Robert O., Interposer for redistributing signals.
  6. Alagaratnam, Maniam; Desai, Kishor V.; Patel, Sunil A., Interposer for semiconductor package assembly.
  7. Maniam Alagaratnam ; Kishor V. Desai ; Sunil A. Patel, Interposer for semiconductor package assembly.
  8. Brian E. Curcio ; Donald S. Farquhar ; Konstantinos I. Papathomas ; Mark D. Poliks, Method and structure for producing Z-axis interconnection assembly of printed wiring board elements.
  9. Curcio, Brian E.; Farquhar, Donald S.; Papathomas, Konstantinos I.; Poliks, Mark D., Method and structure for producing Z-axis interconnection assembly of printed wiring board elements.
  10. Curcio,Brian E.; Farquhar,Donald S.; Papathomas,Konstantinos I.; Poliks,Mark D., Method and structure for producing Z-axis interconnection assembly of printed wiring board elements.
  11. Liu, Weifeng, Socket having foam metal contacts.
  12. Spielberger, Richard K.; Jensen, Ronald J.; Wagner, Thomas G., Stacked ball grid array.
  13. Flannery, John; Gray, Michael, Surface mount interconnect and device including same.
  14. Dias,Rajen C.; Liu,Yongmei, Thermal interface apparatus, systems, and fabrication methods.
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