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Aqueous immersion plating bath and method for plating 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-018/31
  • B05D-005/12
출원번호 US-0170527 (1998-10-13)
발명자 / 주소
  • Bokisa George S.
  • Willis William J.
출원인 / 주소
  • McGean-Rohco, Inc.
대리인 / 주소
    Renner, Otto, Boisselle & Sklar
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 9

초록

Preferably, the aqueous plating baths also contain at least one acid, and the baths optionally may contain one or more surfactants. The incorporation of the amidine into the plating baths results in a solution exhibiting desirable plating characteristics and increased copper holding power.

대표청구항 ▼

[ We claim:] [1.] An aqueous immersion plating bath comprising:(A) at least one bath-soluble metal salt selected from the group consisting of stannous salts, lead salts, bismuth salts, indium salts, gallium salts, and germanium salts;(B) at least one complexing agent selected from the group consisti

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Lowery Richard K. (Garfield Heights OH) Willis William J. (North Royalton OH), Acid zinc plating baths, compositions useful therein, and methods for electrodepositing bright zinc deposits.
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  2. Bokisa George S. (Fairview Park OH) Page Billie J. (Cleveland Hts. OH), Additive composition, plating bath and method for electroplating tin and/or lead.
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  3. Bokisa George S. (North Olmsted OH) Willis William J. (North Royalton OH), Aqueous electroless plating solutions.
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  4. Nishimura Shigefumi (Yawata JPX) Fukuda Masao (Takatsuki JPX) Shimizu Yoshiji (Higashiosaka JPX), Bath for immersion plating tin-lead alloys.
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  5. Dodd John R. (Wilmington) Arduengo ; III Anthony J. (Wilmington) King Randal D. (Wilmington DE) Vitale Americus C. (West Chester PA), Complexing agent for displacement tin plating.
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  6. Eckles William E. (Cleveland Heights OH) Willis William J. (North Royalton OH), Composition, plating bath, and method for electroplating tin and/or lead.
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  7. Opaskar Vincent C. (Cleveland Heights OH) Bokisa George S. (Brookpark OH), Plating bath and method for electroplating tin and/or lead.
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  8. Holtzman Abraham M. (Bat Yam ILX) Relis Joseph (Ramat Gan ILX), Use of immersion tin and tin alloys as a bonding medium for multilayer circuits.
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  9. Holtzman Abraham M. (Bat Yam ILX) Relis Joseph (Ramat Gan ILX), Use of immersion tin and tin alloys as a bonding medium for multilayer circuits.
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이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Levey,Peter R.; Brown,Neil D., Acid electrolytes.
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  2. Chen, Qingyun; Valverde, Charles; Paneccasio, Vincent; Petrov, Nicolai; Stritch, Daniel; Witt, Christian; Hurtubise, Richard, Defectivity and process control of electroless deposition in microelectronics applications.
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  3. Bhattacharya, Raghu N., Electrodeposition of gallium for photovoltaics.
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  4. Rash, Robert; Abraham, Richard; Porter, David W.; Mayer, Steven T., Electrolyte loop with pressure regulation for separated anode chamber of electroplating system.
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  5. Mayer, Steven T.; Porter, David W., Electroplating apparatus and process for wafer level packaging.
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  6. Mayer, Steven T.; Porter, David W., Electroplating apparatus and process for wafer level packaging.
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  7. Bokisa, George, High speed acid copper plating.
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  8. Cooper,Emanuel I.; Goldsmith,Charles C.; Kilpatrick,Stephen; Mojica,Carmen M.; Nye, III,Henry A., Immersion plating and plated structures.
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  9. Cooper,Emanuel I.; Goldsmith,Charles C.; Kilpatrick,Stephen; Mojica,Carmen M.; Nye, III,Henry A., Immersion plating and plated structures.
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  10. Barz, Iris; Kilian, Arnd; Muskulus, Markus; Schafsteller, Britta, Immersion tin or tin alloy plating bath with improved removal of cuprous ions.
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  11. Choczaj, Barbara G.; Bartelme, Michael J.; Lentsch, Steven E.; Vetter, Katherine O.; Trulsen, Marvin C.; Olson, Erik C.; Levitt, Mark D., Limescale and soap scum removing composition containing methane sulfonic acid.
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  12. Morrissey, Denis; Mikkola, Robert D.; Calvert, Jeffrey M., Method of electrodepositing copper.
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  13. Bishop Craig V. ; Bokisa George S. ; Durante Robert J. ; Kochilla John R., Method of producing copper surfaces for improved bonding, compositions used therein and articles made therefrom.
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  14. Castaldi,Steve; Swanson,John; Paw,Witold, Method of using ultrasonics to plate silver.
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  15. Bell, Jane; Heyer, Joachim; Hupe, Jürgen; Kalker, Ingo; Kleinfeld, Marlies, Process for the non-galvanic tin plating of copper or copper alloys.
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  16. Chua, Lee Peng; Mayer, Steven T.; Porter, David W.; Ponnuswamy, Thomas A., Protecting anodes from passivation in alloy plating systems.
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  17. Chua, Lee Peng; Mayer, Steven T.; Porter, David W.; Ponnuswamy, Thomas A., Protecting anodes from passivation in alloy plating systems.
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  18. Morrissey, Denis; Calvert, Jeffrey M.; Mikkola, Robert D., Seed layer repair.
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  19. Kolics, Artur, Solutions and methods for metal deposition.
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  20. Bokisa, Sr.,George S.; Eckles,William E.; Frischauf,Robert E., Tin alloy electroplating system.
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