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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) | H01M-004/02 |
미국특허분류(USC) | 429/211 ; 429/161 ; 429/209 |
출원번호 | US-0293450 (1999-04-16) |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 | |
대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 8 |
The difficulties encountered with attaching tabs to very thin metal layer, e. g., a layer of gold from 0.3 .mu.m to 50 .mu.m thick are severe. Typically, in the uses envisioned for the thin metal layer, which is for a compact battery, a plastic sheet such as polyimide underlies the thin metal layer. Polyimide has a relatively low melting point. The thin polyimide substrate melts when resistance welding is used. Ultrasonic welding doesn't work because the sound wave energy is absorbed by the polyimide. This invention solves the attachment problem by using...
[ What is claimed is:] [1.] A tab attachment comprising a thin metal layer laminated on a thin plastic layer, a metal tab, and a wire; said wire wire-bonded to said thin metal layer and said wire wire-bonded to said metal tab whereby an electrical connection is established between the metal tab and the thin metal layer; further comprising a mechanical bond between the thin metal layer and the metal tab; wherein said mechanical bond comprises a bond selected from the group consisting of tape, glue and adhesive; further comprising said wire bonds placed to...