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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0110544 (1998-07-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 53 인용 특허 : 16 |
A method and apparatus is disclosed for cooling a substrate between high temperature thermal processing steps. In the disclosed embodiment, one or more cooling stations are located off-line within a wafer handling chamber, just outside the thermal processing chamber. After thermal processing, a hot
[ What is claimed is:] [8.] A method of cooling substrates that have been subjected to high temperature processing, comprising:providing a substrate handler capable of transporting substrates into and out of a high temperature process chamber;withdrawing a hot substrate from the process chamber with
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