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Polishing system and method of control of same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-049/00
출원번호 US-0135847 (1998-08-18)
우선권정보 JP-0290278 (1997-10-07)
발명자 / 주소
  • Yashiki Hiroshi,JPX
  • Ishibashi Kouji,JPX
출원인 / 주소
  • Speedfam-IPEC, Corporation, JPX
대리인 / 주소
    Fitch, Even, Tabin & Flannery
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 3

초록

A polishing system and a method of control of the same enabling reliable transfer of the workpieces into and out of the system while maintaining the precision of polishing of the workpieces. Provision is made of a polishing apparatus 1, a first transfer apparatus 2, a second transfer apparatus 3, an

대표청구항

[ We claim:] [1.] A polishing system comprising:a polishing unit having a rotatable lower platen, a sun gear able to rotate about a center of the lower platen, a rotatable internal gear arranged concentrically at the outside of the sun gear, n number of carriers having around the center thereof m nu

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Onodera Masami (Niigata JPX), Apparatus for polishing hard disk substrates.
  2. Allen Robert F. ; Holzapfel Paul ; Bartels Anthony L. ; Lin Warren, Apparatus for the in-process detection of workpieces in a CMP environment.
  3. Chen Lai-Juh,TWX, Chemical-mechanical polish (CMP) pad conditioner.

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Damon Vincent Williams, Apparatus and methods for controlling pad conditioning head tilt for chemical mechanical polishing.
  2. Williams, Damon Vincent, Apparatus for controlling retaining ring and wafer head tilt for chemical mechanical polishing.
  3. Saldana, Miguel A.; Williams, Damon Vincent, Chemical mechanical polishing apparatus and methods with central control of polishing pressure applied by polishing head.
  4. Ficarro, Daniel A., Continuous polisher machine.
  5. Tobin, Jim, Edge contact loadcup.
  6. Tobin, Jim, Edge contact loadcup.
  7. Saitoh,Akiyoshi, Grinding method for vertical type of double disk surface grinding machine.
  8. Olgado,Donald J. K., Load cup for chemical mechanical polishing.
  9. Yilmaz,Alpay; Yavelberg,Simon; Tomita,Toshikazu; Chen,Hui; Manto,Noel; Lischka,David J.; Chen,Hung Chih, Load cup for chemical mechanical polishing.
  10. Williams, Damon Vincent, Methods for controlling retaining ring and wafer head tilt for chemical mechanical polishing.
  11. Kimura, Norio; Isobe, Hideji; Shimizu, Kazuo; Osawa, Hiroyuki, Polishing apparatus.
  12. Kimura,Norio; Isobe,Hideji; Shimizu,Kazuo; Osawa,Hiroyuki, Polishing apparatus.
  13. Saldana,Miguel A.; Williams,Damon Vincent, Polishing apparatus and methods having high processing workload for controlling polishing pressure applied by polishing head.
  14. Katrina A. Mikhaylich ; John M. Boyd, Sacrificial retaining ring CMP system and methods for implementing the same.
  15. Saldana, Miguel A.; Boyd, John M.; Gotkis, Yehiel; Owczarz, Aleksander A., Subaperture chemical mechanical polishing system.
  16. Kistler, Rod; Gotkis, Yehiel, System and method for controlled polishing and planarization of semiconductor wafers.
  17. Rod Kistler ; Yehiel Gotkis, System and method for controlled polishing and planarization of semiconductor wafers.
  18. Boyd, John M.; Gotkis, Yehiel; Kistler, Rod, System and method for polishing and planarizing semiconductor wafers using reduced surface area polishing pads and variable partial pad-wafer overlapping techniques.
  19. Boyd, John M.; Gotkis, Yehiel; Kistler, Rod, System and method for polishing and planarizing semiconductor wafers using reduced surface area polishing pads and variable partial pad-wafer overlapping techniques.
  20. Takaishi, Kazushige; Takanashi, Keiichi; Taniguchi, Tetsurou; Ogata, Shinichi; Mikuriya, Shunsuke, Wafer polishing method.
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