최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0238706 (1999-01-28) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 44 인용 특허 : 9 |
A technique for enabling sufficient flow of flux cleaning fluids and an underfill material in the relatively low-profile gap between a flip-chip bonded IC chip and a substrate, such as a printed circuit board, is to provide at least one aperture in the substrate under the IC chip. The use of such an
[ What is claimed is:] [7.] A method for bonding an integrated circuit chip to a substrate comprising:providing at least one aperture in a major surface of said substrate;bonding at least two contact pads of said integrated circuit to matching contact pads on said major substrate surface to from cor
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.