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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0031167 (1998-02-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 120 인용 특허 : 1 |
Disclosed is an IC package. The IC package includes a die having a plurality of conductive pads. A passivation layer is formed over the conductive pads such that the passivation layer has a plurality of passivation vias. Each passivation via is positioned over an associated one of the conductive pad
[ We claim:] [1.] An integrated circuit (IC) package comprising:a die having a plurality of conductive pads;a passivation layer formed over the conductive pads such that the passivation layer has a plurality of passivation vias, each passivation via being positioned over an associated one of the con
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