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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0312460 (1999-05-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 78 인용 특허 : 22 |
An electronic structure includes an electronic device, and a heat sink assembly in thermal contact with the electronic device. The heat sink assembly is formed of a piece of pyrolytic graphite embedded within a metallic casing and intimately contacting an interior wall of the metallic casing. The he
[ What is claimed is:] [1.] An electronic structure, comprising:an electronic device; anda heat sink assembly in thermal contact with the electronic device, the heat sink assembly comprising a piece of pyrolytic graphite embedded within a casing and bonded to an interior wall of the casing.
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