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특허 상세정보

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Thermal management enhancements for cavity packages

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-023/42   
미국특허분류(USC) 25/7713 ; 25/768.7 ; 25/770.7
출원번호 US-0514390 (1995-08-11)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Blakely Sokoloff Taylor & Zafman
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 14
초록
▼

A thermal conducting material for providing lateral thermal conduction across a surface of an integrated circuit and for enhancing thermal dissipation from the integrated circuit. The integrated circuit is incorporated within a semiconductor device having a cavity package. A layer of the thermal conducting material, preferably electrically non-conductive, is disposed on a surface of an integrated circuit in the form of a die to provide lateral heat conduction to reduce the number of hot spots within the integrated circuit. Alternatively, the thermal cond...

대표
청구항
▼

[ What is claimed is:] [1.] A semiconductor device comprising:a package having a ceramic lid covering a cavity having a predetermined depth;an integrated circuit placed within the package, the integrated circuit having a first surface including at least one wire bond attached thereto, and a layer of thermal conducting material disposed directly across the first surface of the integrated circuit to maintain the first surface of the integrated circuit at a substantially uniform surface temperature, a thickness of the layer of the thermal conducting materia...

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Fox Leslie R. (Boxborough MA). Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips. USP1993025184211.
  2. Sato Hideki (Yokohama JPX) Mizunoya Nobuyuki (Yokohama JPX). Electronic apparatus having semiconductor device. USP1990024901137.
  3. Anschel Morris (Binghamton NY) Sammakia Bahgat G. (Johnson City NY). Electronic package with heat spreader member. USP1990044914551.
  4. Jarvela Robert A. (Wappingers Falls NY). High density air cooled wafer package having improved thermal dissipation. USP1976124000509.
  5. Ogihara Satoru (Hitachi JPX) Kodama Hironori (Hitachi JPX) Ushifusa Nobuyuki (Hitachi JPX) Otsuka Kanji (Higashiyamato JPX). Integrated circuit package having heat sink bonded with resinous adhesive. USP1990104965660.
  6. Abe Takemi (Fujisawa JPX). Method of manufacturing a semiconductor device. USP1988084763407.
  7. Barker ; III Charles R. (Harvard MA) Casabona Richard J. (Stow MA) Fenwick David M. (Chelmsford MA). Package for EMI, ESD, thermal, and mechanical shock protection of circuit chips. USP1992125175613.
  8. Kurokawa Yasuhiro (Tokyo JPX). Package for semiconductor elements having thermal dissipation means. USP1995105455457.
  9. Mu Albert T. (San Jose CA). Pin grid array package structure. USP1989124887148.
  10. Lin Paul T. (Austin TX). Semiconductor device having an insertable heat sink and method for mounting the same. USP1993065216283.
  11. Miyamoto Takashi (Tokyo JPX). Semiconductor device having ceramic package incorporated with a heat-radiator. USP1989104876588.
  12. Narita Ryoichi (Obu JPX) Sonobe Toshio (Okazaki JPX) Ito Hitoshi (Kariya JPX) Ishikawa Junji (Nagoya JPX) Takenaka Osamu (Kariya JPX) Sugiura Junji (Toyota JPX). Semiconductor element sealing structure. USP1989034812897.
  13. Keryhuel Alain (Pavilly FRX) Meigne Christian (Barentin FRX). Semiconductor package with contact springs. USP1987024641176.
  14. Redmond John P. (Mechanicsburg PA). Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same. USP1989044819041.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 8

  1. Hembree,David R.. Chip on board and heat sink attachment methods. USP2007077244637.
  2. Combs, Edward G.; Sheppard, Robert P.; Pun, Tai Wai; Ng, Hau Wan; Fan, Chun Ho; McLellen, Neil Robert. Enhanced thermal dissipation integrated circuit package. USP2004056734552.
  3. Drake Peter R. ; Kessler Keith R.. High power microwave transistor amplifier. USP2001086281574.
  4. Combs,Edward G.; Sheppard,Robert P.; Pun,Tai Wai; Ng,Hau Wang; Fan,Chun Ho; McLellen,Neil Robert. Method of manufacturing an enhanced thermal dissipation integrated circuit package. USP2006037015072.
  5. Kenji Sekine JP; Hiroji Yamada JP; Matsuo Yamasaki JP; Osamu Kagaya JP; Kiichi Yamashita JP. Multi-chip module structure having conductive blocks to provide electrical connection between conductors on first and second sides of a conductive base substrate. USP2002126495914.
  6. Lim, Ken Beng; Toong, Teik Tiong. Package having spaced apart heat sink. USP2015069054077.
  7. Chi Chuan Wu TW. Package structure for accommodating thicker semiconductor unit. USP2002126495910.
  8. Chiu, Chia-Pin. Substrate-less microelectronic package. USP2005116965163.

IPC 상위 출원인