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System for and method of providing a controlled deposition on wafers 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-014/34
출원번호 US-0791503 (1997-01-27)
발명자 / 주소
  • Begin Robert George
  • Clarke Peter J.
출원인 / 주소
  • Applied Science and Technology, Inc.
대리인 / 주소
    Testa, Hurwitz & Thibeault, LLPSong
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 9

초록

A robotic arm assembly in a transport module is expansible to have an effector at its end receive a substrate in a cassette module and is then contracted and rotated with the effector to have the effector face a process module. Planets on a turntable in the process module are rotatable on first para

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] In a method of producing a controlled deposition on a non-cylindrical substrate, the steps of:receiving the substrate from a cassette module,transferring the substrate on an end effector to a process module in displaced relationship to a particular axis,rotating a planet,

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Mizuno Shigeru (Kawasaki JPX) Katsumata Yoshihiro (Fujiyoshida JPX) Takahashi Nobuyuki (Mitaka JPX), Integrated module multi-chamber CVD processing system and its method for processing substrates.
  2. Scobey Michael A. (Marlborough MA), Low pressure reactive magnetron sputtering apparatus and method.
  3. Siebert Jerome F. (5991 S. Vale Rd. Boulder CO 80303), Method and apparatus for physical vapor deposition of thin films.
  4. Begin Robert G. (Montecito CA) Clarke Peter J. (Santa Barbara CA), Method for processing semi-conductor wafers in a multiple vacuum and non-vacuum chamber apparatus.
  5. Ozawa Masahito (Yamanashi JPX) Mizukami Masami (Yamanashi JPX) Kanazashi Masanobu (Kofu JPX) Takasoe Toshihiko (Yamanashi JPX) Narushima Masaki (Yamanashi JPX) Kubodera Masao (Yamanashi JPX), Multi-chamber system provided with carrier units.
  6. Christensen Richard Gilbert (Wingdale NY), Planetary evaporator.
  7. Murdoch Steven C. (Palo Alto CA) Steger Robert J. (San Jose CA) Vora Mahasukh (Los Catos CA), Semiconductor wafer transfer in processing systems.
  8. Kudo Hideo (9-30-2-201 Miwa ; Nagano-shi ; Nagano ; 380 JPX) Tani Shigeru (433-10 Kojima ; Nagano-shiu ; Nagano 381 JPX) Tamaki Yasushi (28-3 Kitajou ; Nagano-shi ; Nagano ; 381 JPX) Ishida Genichi (, Thin film forming method and system.
  9. Burkhalter David W. (Redwood City CA) Kain Maurits R. (Redwood City CA), Wafer handling mechanism.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Robert Kaufman ; Gary C. Downes, Apparatus and method for plating wafers, substrates and other articles.
  2. Robert Kaufman ; Gary C. Downes, Apparatus for plating wafers, substrates and other articles.
  3. Gramarossa, Daniel J.; Downes, Gary C., Method of processing and plating planar articles.
  4. Gramarossa, Daniel J.; Downes, Gary C., Method of processing wafers and other planar articles within a processing cell.
  5. Marion J. Ayers, Self contained, independent, in-vacuum spinner motor.
  6. Hayashi, Akinari, Substrate processing apparatus and substrate processing method.
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