최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0427343 (1999-10-26) |
발명자 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 129 인용 특허 : 8 |
A method of semiconductor fabrication includes the steps of forming a dielectric layer on a first surface of a semiconductor wafer having a plurality of laterally distributed semiconductor devices selectively interconnected on the first surface and bonding a support substrate to the first surface of
[ What is claimed is:] [1.] An integrated-circuit (IC) chip of the type including a semiconductor section with a plurality of devices contained in corresponding respective device regions laterally disposed throughout the section; a first layer of insulating material underlying the semiconductor sect
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.