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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0260169 (1999-03-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 25 인용 특허 : 11 |
The invention also relates to a process for etching metallic copper comprising contacting the surface of a copper substrate with the aqueous etching compositions of the invention. A method of regenerating a spent aqueous etching composition of the invention which has been used for etching metallic c
[ What is claimed is:] [30.] A method of regenerating a spent aqueous etching composition used for etching metallic copper comprising:(a) an acid,(b) a copper complex,(c) a metal capable of having a multiplicity of oxidation states and which is present in the composition in one of its higher positiv
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