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특허 상세정보

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Protective enclosure for a multi-chip module

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20   
미국특허분류(USC) 36/1720 ; 36/170.4 ; 36/170.7 ; 36/170.9 ; 36/171.0 ; 36/171.9 ; 36/175.2 ; 36/175.9 ; 16/508.02 ; 16/508.03 ; 16/518.5 ; 17/401.61 ; 17/401.63
출원번호 US-0213058 (1998-12-16)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    McNutt
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 14
초록

A heat dissipating element, positioned inside a protective cover, removes heat from the vicinity of a multi-chip module comprising active semiconductor devices attached to a printed circuit board. Attachment of the protective cover to the printed circuit board uses a latching mechanism with minimum board space requirements.

대표
청구항
▼

[ What is claimed is:] [1.] A protective cover for attachment to a printed circuit board, having at least one mounting hole formed therein, said cover comprising:a shell having an internal surface and an external surface;at least one latch to attach said protective shell to said circuit board, said latch secured to said internal surface of said shall, said latch comprising a base and at least one post having first and second ends, said first end attached to said base, said second end including a toothed element to grip said board after inserting said lat...

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Brownell Michael P. (Los Gatos CA). Compliant hinge clip attachment. USP1997125699229.
  2. Sathe Sanjeev Balwant ; Singh Pratap. Demountable heat sink. USP1998055754400.
  3. Hamel Howard L. (67 Winthrop Rd. East Greenwich RI 02818). Electrical line reversal and protection system. USP1985014492878.
  4. Besanger Michel (Grenoble FRX). Enclosure and printed circuit card with heat sink. USP1993055208733.
  5. Jakob Gert (Stuttgart DEX) Gansert Willi (Kornwestheim DEX) Goetzke Siegfried (Bietigheim-Bissingen DEX) Ruttkowski Lothar (Ludwigsburg DEX). Environmentally protected electronic network structure and housing combination. USP1983104409641.
  6. Harris Mark R. (Woodlawn CAX). Heat sink and printed circuit board combination. USP1996085548090.
  7. Aghazadeh Mostafa (Chandler AZ) Palmer Mark (Phoenix AZ). Heatspreader for cavity down multi-chip module with flip chip. USP1994025289337.
  8. Jakob Gert (Stuttgart DEX) Bentz Willy (Sachsenheim DEX) Hussmann Dieter (Steinheim DEX) Schiefer Peter (Abstatt DEX) Karr Dieter (Tiefenbronn DEX). Housing for an electronic circuit. USP1993095243131.
  9. Rowlette ; Sr. John R. (Clemmons NC). Low-force, high-density gel connector. USP1992075129833.
  10. Libretti Giuseppe (Milan ITX) Casati Paolo (Milan ITX). Modular power circuit assembly. USP1994105353194.
  11. Miyamoto Mitsuo (Hadano JPX) Zushi Shizuo (Hadano JPX) Go Hiroshi (Zama JPX) Kobayashi Fumiyuki (Sagamihara JPX) Kojima Hiroyuki (Ushiku JPX). Mounting mechanism for mounting heat sink on multi-chip module. USP1992045109317.
  12. Tokuno Kenichi,JPX ; Dohya Akihiro,JPX. Multichip module having a cover wtih support pillar. USP1998075777847.
  13. Funari Joseph (Vestal NY) Godown Terence C. (Endwell NY) Reynolds Scott D. (Endwell NY) Sammakia Bahgat G. (Johnson City NY). Pluggable electronic circuit package assembly with snap together heat sink housing. USP1992045109318.
  14. Hein Dierk,DEX ; Teichmann Andreas,DEX ; Groger Jens,DEX. Sealed housing for an electrical component. USP1998065761046.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 16

  1. Yasufuku Kaori,JPX ; Hosaka Tai ji,JPX ; Miyazawa Masaaki,JPX. Connector for module. USP2001086278610.
  2. Ratliff, William Edward; Sealander, Jacob Leland. Electronic thermal management utilizing device with deflectable, two-leg conductive member; and with elastic, thermally-conductive material there between. USP2004076765798.
  3. William L. Brodsky. Enhanced thermal path mechanical tolerance system. USP2002066407924.
  4. Szu, Ming-Lun; Mar, Hao-Yun. Fixing apparatus for heat sink. USP2003056560112.
  5. Wei, Wen-Chen. Heat sink. USP2004046722423.
  6. Park, Chang Yong; Kim, Yong Hyun; Chun, Kwang Ho; Oh, Hyun Jong. Heat sink and memory module using the same. USP2009107606035.
  7. Kamath,Vinod; Loebach,Beth F.. Interposable heat sink for adjacent memory modules. USP2008037342797.
  8. Ping-Huang Kuo TW; Sung-Ming Song TW. Modular machine board structure capable of automatically correcting the contact travel for an electronic device. USP2002106462954.
  9. David M. Paquin ; Carl E. Davis ; George Megason. Mounting system for circuit board. USP2002076424537.
  10. Paquin, David M.; Davis, Carl E.; Megason, George. Mounting system for circuit board. USP2004086771512.
  11. Tola,Jeffrey. Non-contacting sensor multichip module with integral heat-sinks. USP2007117300203.
  12. Ihab A. Ali ; Shawn S. McEuen. Protective cover and packaging for multi-chip memory modules. USP2002036362966.
  13. Uehara,Sumio; Aoki,Syuzo. Semiconductor module and semiconductor module heat radiation plate. USP2009017483273.
  14. Hiroshi Ubukata JP; Kentaro Tomioka JP. Structure and method for constructing circuit module suitable for hand-held electronic equipment. USP2002106462952.
  15. Xing, Andrew. System and method for mounting a stack-up structure. USP2003026519157.
  16. Yuan,Yuan; Joiner,Bennett; Lee,Chuchung (Stephen). Thermally enhanced molded package for semiconductors. USP2008047361985.

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