$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Protective enclosure for a multi-chip module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0213058 (1998-12-16)
발명자 / 주소
  • Petersen Kurt H.
  • Harper David L.
출원인 / 주소
  • 3M Innovative Properties Company
대리인 / 주소
    McNutt
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 14

초록

A heat dissipating element, positioned inside a protective cover, removes heat from the vicinity of a multi-chip module comprising active semiconductor devices attached to a printed circuit board. Attachment of the protective cover to the printed circuit board uses a latching mechanism with minimum

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A protective cover for attachment to a printed circuit board, having at least one mounting hole formed therein, said cover comprising:a shell having an internal surface and an external surface;at least one latch to attach said protective shell to said circuit board, said

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Brownell Michael P. (Los Gatos CA), Compliant hinge clip attachment.
  2. Sathe Sanjeev Balwant ; Singh Pratap, Demountable heat sink.
  3. Hamel Howard L. (67 Winthrop Rd. East Greenwich RI 02818), Electrical line reversal and protection system.
  4. Besanger Michel (Grenoble FRX), Enclosure and printed circuit card with heat sink.
  5. Jakob Gert (Stuttgart DEX) Gansert Willi (Kornwestheim DEX) Goetzke Siegfried (Bietigheim-Bissingen DEX) Ruttkowski Lothar (Ludwigsburg DEX), Environmentally protected electronic network structure and housing combination.
  6. Harris Mark R. (Woodlawn CAX), Heat sink and printed circuit board combination.
  7. Aghazadeh Mostafa (Chandler AZ) Palmer Mark (Phoenix AZ), Heatspreader for cavity down multi-chip module with flip chip.
  8. Jakob Gert (Stuttgart DEX) Bentz Willy (Sachsenheim DEX) Hussmann Dieter (Steinheim DEX) Schiefer Peter (Abstatt DEX) Karr Dieter (Tiefenbronn DEX), Housing for an electronic circuit.
  9. Rowlette ; Sr. John R. (Clemmons NC), Low-force, high-density gel connector.
  10. Libretti Giuseppe (Milan ITX) Casati Paolo (Milan ITX), Modular power circuit assembly.
  11. Miyamoto Mitsuo (Hadano JPX) Zushi Shizuo (Hadano JPX) Go Hiroshi (Zama JPX) Kobayashi Fumiyuki (Sagamihara JPX) Kojima Hiroyuki (Ushiku JPX), Mounting mechanism for mounting heat sink on multi-chip module.
  12. Tokuno Kenichi,JPX ; Dohya Akihiro,JPX, Multichip module having a cover wtih support pillar.
  13. Funari Joseph (Vestal NY) Godown Terence C. (Endwell NY) Reynolds Scott D. (Endwell NY) Sammakia Bahgat G. (Johnson City NY), Pluggable electronic circuit package assembly with snap together heat sink housing.
  14. Hein Dierk,DEX ; Teichmann Andreas,DEX ; Groger Jens,DEX, Sealed housing for an electrical component.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Yasufuku Kaori,JPX ; Hosaka Tai ji,JPX ; Miyazawa Masaaki,JPX, Connector for module.
  2. Ratliff, William Edward; Sealander, Jacob Leland, Electronic thermal management utilizing device with deflectable, two-leg conductive member; and with elastic, thermally-conductive material there between.
  3. William L. Brodsky, Enhanced thermal path mechanical tolerance system.
  4. Szu, Ming-Lun; Mar, Hao-Yun, Fixing apparatus for heat sink.
  5. Wei, Wen-Chen, Heat sink.
  6. Park, Chang Yong; Kim, Yong Hyun; Chun, Kwang Ho; Oh, Hyun Jong, Heat sink and memory module using the same.
  7. Kamath,Vinod; Loebach,Beth F., Interposable heat sink for adjacent memory modules.
  8. Ping-Huang Kuo TW; Sung-Ming Song TW, Modular machine board structure capable of automatically correcting the contact travel for an electronic device.
  9. David M. Paquin ; Carl E. Davis ; George Megason, Mounting system for circuit board.
  10. Paquin, David M.; Davis, Carl E.; Megason, George, Mounting system for circuit board.
  11. Tola,Jeffrey, Non-contacting sensor multichip module with integral heat-sinks.
  12. Ihab A. Ali ; Shawn S. McEuen, Protective cover and packaging for multi-chip memory modules.
  13. Uehara,Sumio; Aoki,Syuzo, Semiconductor module and semiconductor module heat radiation plate.
  14. Hiroshi Ubukata JP; Kentaro Tomioka JP, Structure and method for constructing circuit module suitable for hand-held electronic equipment.
  15. Xing, Andrew, System and method for mounting a stack-up structure.
  16. Yuan,Yuan; Joiner,Bennett; Lee,Chuchung (Stephen), Thermally enhanced molded package for semiconductors.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로