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Reinforced solder preform 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-035/14
  • B23K-035/12
출원번호 US-0985293 (1997-12-04)
발명자 / 주소
  • Liu Dangrong Ronald
출원인 / 주소
  • Ford Global Technologies, Inc.
대리인 / 주소
    Hodges
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 21

초록 ▼

There is disclosed herein a solder preform for use on printed circuit boards to provide reinforced solder joints thereon. The preform 70 comprises a solder body 72 made of solder, and a thin metallic member 30 attached to the solder body 72. The member 30 may be a metallic screen or foil having hole

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A solder preform for use on printed circuit boards to provide solder joints thereon, comprising:a solder body made of solder; anda thin metallic member having an outer surface made of copper or nickel attached to said solder body.

이 특허에 인용된 특허 (21)

  1. Beyer Hans-Hermann (Am Birkenanger 11 W-8756 Kahl/Main DEX), Brazing and soldering fittings for tubes.
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  2. Chung Deborah D. L. (Pittsburgh PA), Carbon fiber reinforced tin-lead alloy as a low thermal expansion solder preform.
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  3. Pagnon Claude A. C. (Voinsles FRX), Coated superalloy component.
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  4. Trevison Robert L. (Spokane WA) McKee William E. (Coeur D\Alene ID) Hunnel Larry B. (Otis Orchards WA), Cover for semiconductor device packages.
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  5. Rogren Philip E. (624 Silver Ave. Half Moon Bay CA 94019-1565), Device and method for forming and attaching an array of conductive balls.
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  6. Dorfman Veniamin F. ; Goel Arvind, Electrically tunable coatings.
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  7. Fitch John S. (Newark CA) Hamburgen William R. (Palo Alto ; Both of CA), Fixture and method for attaching components.
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  8. Rabinkin Anatol (Morris Plains NJ), Flexible multilayered brazing materials.
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  9. Burns Carmen D., Hermetically sealed integrated circuit lead-on package configuration.
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  10. Socha Paul A., Integrated solder preform array having a tin outer coating.
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  11. Gao Guilian (Novi MI), Laser soldering process employing an energy absorptive coating.
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  12. Belke ; Jr. Robert E. (Clay NY) Trojanowski George F. (Baldwinsville NY) Zakraysek Louis (Cicero NY), Metal matrix composite and structure using metal matrix composites for electronic applications.
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  13. Mizuishi Kenichi (Hachioji JPX) Tokuda Masahide (Hachioji JPX) Chiba Katuaki (Akigawa JPX), Method for fabricating composite structure.
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  14. Keser Helmut (Birr CHX), Method for the bubble-free joining of a large-area semiconductor component by means of soldering to a component part ser.
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  15. Pattanaik Surya (San Jose CA) Mizuhara Howard (San Mateo CA), Multi-layer composite brazing alloy.
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  16. Edwards David L. ; Cammarano Armando S. ; Coffin Jeffrey T. ; Courtney Mark G. ; Drofitz ; Jr. Stephen S. ; Ellsworth ; Jr. Michael J. ; Goldmann Lewis S. ; Iruvanti Sushumna ; Pompeo Frank L. ; Sabl, Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates.
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  17. Mullen ; III William B. (Boca Raton FL) Banerji Kingshuk (Plantation FL) Bradley ; III Edwin L. (Sunrise FL) Kazem-Goudarzi Vahid (Sunrise FL), Multiple alloy solder preform.
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  18. Sekhar Jainagesh A. (Cincinnati OH), Reinforced solder, brazing and welding compositions and methods for preparation thereof.
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  19. Hascoe Norman (791 Weaver St. Larchmont NY 10538), Solder preform for use in hermetically sealing a container.
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  20. Ryan Edward J. (Wallingford CT) Rutz David A. (Manchester CT) Lee Jack W. (Palm Beach Gardens FL), Stranded nickel braze alloy preforms.
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  21. Powers V. B. (St. Petersburg FL) Roberts J. W. (Clearwater FL) Dhaliwall J. S. (Seminole FL), Stress absorption matrix.
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이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Liu, Weiping; Lee, Ning-Cheng, Composite solder alloy preform.
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  2. Gurley, Gengxun Kara; Fuller, Edward Nelson; Arunasalam, Parthiban, Control element and check valve assembly.
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  3. Fan, Chia-Wei; Wertz, Darrell, Electrical connector having reinforcement member attached to housing.
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  4. Chen, Yi-Jyun, Eutectic solder structure for chip.
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  5. Yamada, Yasushi; Osada, Hiroshi; Yagi, Yuji; Yoshida, Tadafumi, Junction body, semiconductor module, and manufacturing method for junction body.
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  6. Arunasalam, Parthiban; Bhopte, Siddharth; Ojeda, Sr., Joe Albert, Method for making a solder joint.
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  7. Shoji, Takashi; Sakai, Takekazu, Method of producing circuit board.
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  8. Lee, Wonhaeng; Ha, Kang Rae, Supporting unit and substrate treating apparatus including the same.
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