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Thermal conductive member and electronic device using same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0022624 (1998-02-12)
우선권정보 JP-0038716 (1997-02-24)
발명자 / 주소
  • Miyahara Masaharu,JPX
  • Suga Kenji,JPX
출원인 / 주소
  • Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Stevens, Davis, Miller & Mosher, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 6

초록

There is disclosed a thermal conductive member which can be easily handled, and has high thermal conductivity and the high ability of intimate contact with a heat-generating device and a heatsink, and applies a small stress to a semiconductor package. An electronic device, using this thermal conduct

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A thermally conductive member for connecting a heat-generating member to a heatsink serving to radiate heat generated by said heat-generating member, comprising an elastic member, and a thermally conductive foil wound on said elastic member in intimate contact therewith,w

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Kendel Michael L. (New Braunfels TX), Circuit board for a component requiring heat sinkage.
  2. Gregory Vernon C. (Escondido CA), Metal substrated printed circuit.
  3. Neyroud Jean (Domene FRX) Guillier Alain (Meylan FRX) Mahi Abdelkader (Grenoble FRX), Mounting device for a thick layer electronic module.
  4. Tyler Stephen G. (Witham GBX), Package in the heat dissipation of Electronic devices.
  5. Morley Richard E. (Mason NH) Baker David A. (Mason NH), Printed circuit board heat sink.
  6. Chitwood Gary L. (Anaheim CA) Balcom James E. (Garden Grove CA), Protected circuit card assembly and process.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Hung, Wensen, 3DIC package comprising perforated foil sheet.
  2. Hung, Wensen, 3DIC package comprising perforated foil sheet.
  3. Wayman, Michael J., Apparatus for spreading heat over a finned surface.
  4. Wayman, Michael J.; Nelson, Michael J., Apparatus for transferring heat in a fin of a heat sink.
  5. McShane, Michael B.; Pelley, Perry H., Edge mounted integrated circuits with heat sink.
  6. Cheng, Chih-Min; Collins, Andrew, Electronic device containing thermal interface material.
  7. Ratliff, William Edward; Sealander, Jacob Leland, Electronic thermal management utilizing device with deflectable, two-leg conductive member; and with elastic, thermally-conductive material there between.
  8. Ellsworth, Jr., Michael J.; Marotta, Egidio; Notohardjono, Budy D.; Schmidt, Roger R.; Singh, Prabjit, Foil heat sink and a method for fabricating same.
  9. Chiyoshi Sasaki JP; Junji Sotani JP; Masaru Ohmi JP; Toshikatsu Hama JP; Yasuhiro Ootori JP, Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin.
  10. Shirakami, Takashi; Yamazaki, Naoya; Iino, Kazuhiro; Tada, Yoshiaki; Ueda, Satoshi, Heat transfer mechanism, heat dissipation system, and communication apparatus.
  11. Dando, III, Charles H.; Larcheveque, Jon; Vos, David L., High performance large tolerance heat sink.
  12. Christ, Martin U.; Ottinger, Oswin H.; Steinmann, Wolf-Dieter, Latent heat storage devices.
  13. Kim, Gi-Bin, Liquid crystal display device including protection pad.
  14. Sorvino, Alfred; Tejeda, Hilario; Thompson, Randy, Method of coupling a device to a mating part.
  15. Sorvino,Alfred; Tejeda,Hilario; Thompson,Randy, Method of coupling a device to a mating part.
  16. Krassowski,Daniel W.; Chen,Gary G., Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins.
  17. Okabayashi, Yoshiaki, Thermal diffusion sheet and method for positioning thermal diffusion sheet.
  18. Collins, Andrew; Cheng, Chih-Min, Thermal interface material.
  19. Kubo, Kazuhiko; Nakayama, Masafumi, Thermally conductive body and electronic device using same.
  20. Oh, Sewook; Kim, Sanghyun, Thermally-conductive elastic body.
  21. Chen, Ko-Chun; Lin, Chiu-Lang, Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer.
  22. Chen, Ko-Chun; Lin, Chiu-Lang, Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer.
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