[특허]Multi-chip land grid array carrier

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-001/18
출원번호	US-0398669 (1999-09-17)
발명자 / 주소	Samaras William A. Phillips Paul T. Brownell Michael P.
출원인 / 주소	Intel Corporation
대리인 / 주소	Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP
인용정보	피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 4

초록 ▼

A land grid array (LGA) carrier includes an interposer having a first surface and a second surface opposite the first surface, with a plurality of locations on the first surface adapted to receive a plurality of semiconductor dice and passive components. The second surface has a plurality of conduct

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A land grid array carrier, comprising:an interposer having a first surface and a second surface opposite the first surface;a first location on the first surface adapted to receive a semiconductor die and a second location on the first surface adapted to receive a passive component;a first conductive pad coupled to the second surface and electrically coupled with the first location; anda second conductive pad coupled to the second surface and electrically coupled with the second location;wherein the passive component is one of a resistor, a capacitor, and an inductor.

이 특허에 인용된 특허 (4)

Gaudenzi Gene J. (Purdy\s NY) Nihal Perwaiz (Hopewell Junction NY), Direct chip attach module (DCAM).
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Honn ; James J. ; Stuby ; Kenneth P., Electrical package for LSI devices and assembly process therefor.
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Behlen James F. (Sunnyvale CA) Hussain Rafiqul (Fremont CA) Haq Munir (San Jose CA), Micro BGA stacking scheme.
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Mok Sammy L. (Cupertino CA), Mounting assembly for multiple chip module with more than one substrate and computer using same.
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이 특허를 인용한 특허 (16)

Prymak, John D.; Blais, Peter Par; Haddox, George; Prevallet, Michael; Piller, Jim; Stolarski, Chris; Wayne, Chris, Concentrated capacitor assembly.
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Prymak, John D.; Blais, Peter; Haddox, George; Prevallet, Michael; Piller, Jim; Stolarski, Chris; Wayne, Chris, Concentrated capacitor assembly.
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Chakravorty,Kishore K.; Wermer,Paul H.; Figueroa,David G.; Gupta,Debabrata, Data processing system comprising ceramic/organic hybrid substrate with embedded capacitors.
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Vierow,William F.; Scrantom, III,Dehart G.; Koda,Walter; Martinez,Victor, Discrete component array.
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Chakravorty, Kishore K., Electronic assemblies and systems comprising interposer with embedded capacitors.
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Chakravorty,Kishore K., Electronic assemblies and systems comprising interposer with embedded capacitors.
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Chakravorty, Kishore K.; Wermer, Paul H.; Figueroa, David G.; Gupta, Debabrata, Electronic assemblies comprising ceramic/organic hybrid substrate with embedded capacitors.
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Chakravorty, Kishore K.; Wermer, Paul H.; Figueroa, David G.; Gupta, Debabrata, Electronic assembly comprising ceramic/organic hybrid substrate with embedded capacitors and methods of manufacture.
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Larson, Charles E., Folded interposer.
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Larson,Charles E., Folded interposer.
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Caletka, David V.; Egitto, Frank D., High speed interposer.
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Caletka, David V.; Egitto, Frank D., High speed interposer.
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Caletka, David Vincent; Darbha, Krishna; Infantolino, William; Johnson, Eric Arthur, Land grid array stiffener for use with flexible chip carriers.
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Caletka, David Vincent; Darbha, Krishna NMN; Infantolino, William NMN; Johnson, Eric Arthur, Land grid array stiffener use with flexible chip carriers.
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Horigan, John W.; Moresco, Larry L., Method and apparatus for encoding information in an IC package.
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Yamashita, Hiroki, Semiconductor memory device and method for manufacturing same.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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