최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0609033 (1996-02-29) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 4 |
Methods of improving the bondability of thermoplastic plastic substrates are described. In the methods, a bondable substrate is adhered to a thermoplastic plastic material of choice through mechanical, thermal, or chemical procedures, resulting in bond-enhanced thermoplastic materials. In one exampl
[ What is claimed is:] [1.] A method of making a bondable thermoplastic honeycomb panel, comprising:providing a layer of honeycomb cells;heat welding a thermoplastic panel to said layer of honeycomb cells;applying thermoplastic cement to an outer surface of said thermoplastic panel, where said outer
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.