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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0130672 (1998-08-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 31 인용 특허 : 24 |
A novel method for producing thick composite parts based upon photopolymerizable compositions is disclosed. Also disclosed are novel methods for encapsulation of microelectronic devices based upon novel photopolymerizable compositions. The constituents of the photopolymerizable mixture comprise a mo
[ We claim:] [1.] A method for encapsulating a microelectronic device, comprising:(a) placing said microelectronic device into a mold having a cavity, a place for said microelectronic device within said cavity, and at least one side allowing light to penetrate into the cavity;(b) filling said mold w
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