[특허]Structure for mounting device on circuit board

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Structure for mounting device on circuit board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/48
출원번호	US-0079327 (1998-05-14)
우선권정보	JP-0130148 (1997-05-20)
발명자 / 주소	Chiba Taneaki,JPX
출원인 / 주소	NEC Corporation, JPX
대리인 / 주소	Laff, Whitesel & Saret, Ltd.
인용정보	피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 3

초록 ▼

A structure for mounting a device on a circuit board, comprising two relay substrates provided parallel to each other between the circuit board and the device, one of the relay substrates being constituted by a relay socket substrate with an array of socket pins being inserted into and supported by the relay socket substrate, each of the socket pins being soldered to a corresponding one of solder pads in the circuit board, the other relay substrate being constituted by a relay pin substrate with an array of relay pins, for connection to the device, being inserted into and supported by the relay pin substrate, each of the relay pins being soldered to a corresponding one of solder balls provided in the device, the relay pins, in the relay pin substrate, each in its one end opposite to the soldered end being detachably fitted in the socket pins each in its one end on the socket side. This construction enables repair and replacement of the device and the evaluation and tests of the performance of the device.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A structure for mounting a device on a circuit board, comprising:a semiconductor device having an array of solder balls;an array of first conductive members supported by a first insulative substrate, each of said first conductive members having a first end connected to a corresponding one of said solder balls;an array of second conductive members supported by a second insulative substrate, each of first ends of second conductive members being connected to a corresponding one of second ends of said first conductive members in accordance with a connectable and deconnectable structure; anda printed circuit board having an array of solder pads, each of second ends of said second conductive members being connected to a corresponding one of said solder pads.

이 특허에 인용된 특허 (3)

Werther William E. (Wood Ranch CA), Adaptor assembly for adding functionality to a pin grid receptacle on a circuit board.
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Wakefield Elwyn P. M. (Bristol GB2), Circuit connection in an electrical assembly.
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Taylor Billy K. ; Mellitz Richard I., Electronic circuit board including a second circuit board attached there to to provide an area of increased circuit dens.
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이 특허를 인용한 특허 (10)

Hashimoto, Osamu; Tanimura, Masaaki, Apparatus and method of inspecting semiconductor integrated circuit.
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Kim, Tae Jun; Song, Yoo Sun, Chip on board package for optical mice and lens cover for the same.
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Recktenwald, Willi; Ruehle, Gerhard; Schrottenholzer, Rene Frank, Contact assembly, connector assembly utilizing same, and electronic assembly.
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Stolze, Thilo; Strotmann, Guido; Guth, Karsten, Power semiconductor arrangement and method for producing a power semiconductor arrangement.
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Oka, Seiji; Usui, Osamu; Nakayama, Yasushi; Obiraki, Yoshiko; Oi, Takeshi, Power semiconductor device.
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Oka, Seiji; Obiraki, Yoshiko; Oi, Takeshi, Power semiconductor module.
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Imai, Hideo, Semiconductor device having stacked substrates with protruding and recessed electrode connection.
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Imai, Hideo, Semiconductor device having stacked substrates with protruding and recessed electrode connection.
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Sir, Jiun Hann, Stress absorption layer and cylinder solder joint method and apparatus.
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Tate, John O., Test socket.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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