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Thermally conductive support structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0027830 (1998-02-17)
발명자 / 주소
  • Herzl Alfred
출원인 / 주소
  • Lockheed Martin Corporation
대리인 / 주소
    Holme Roberts & Owen LLP
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 26

초록

A structure for supporting and at least transferring heat energy away from at least a first heat source interconnected thereto is disclosed. In one embodiment, the structure includes a deck member having a plurality of layers of thermally conductive fibers packed within a matrix material. Fibers of

대표청구항

[ What is claimed is:] [10.] A thermally conductive structure for supporting a first of a plurality of heat sources, said structure comprising:a deck support structure having a first plurality of layers of thermally conductive fibers packed within a first matrix material, said deck support structure

이 특허에 인용된 특허 (26)

  1. Rodriguez ; II Noe E. (Arnold MD) Flaherty ; Jr. William T. (Columbia MD) Duggan Sharon A. (Washington DC) Fertig Timothy M. (Pasadena MD), Building block composite design and method of making for RF line replaceable modules.
  2. Grapes Thomas F. (Columbia MD) Fertig Timothy M. (Pasadena MD) Schroeder Mark S. (Severna Park MD), Composite heat transfer means.
  3. Grapes Thomas F. (Columbia MD) Fertig Timothy M. (Pasadena MD) Schroeder Mark S. (Severna Park MD), Composite heat transfer means.
  4. Eerkes Thijs (Oakville CAX) Diaz Carlos M. (Mississauga CAX) Bell James A. E. (Oakville CAX), Composite structure.
  5. Val, Christian, Composite substrate with high heat conduction.
  6. Kanno Toshiaki (Shizuoka JPX) Katsumata Makoto (Shizuoka JPX) Yamanashi Hidenori (Shizuoka JPX) Ushijima Hitoshi (Shizuoka JPX), Conductive member for electric circuit and electric circuit body, and method for fabricating them.
  7. Rippel Wally E. (Altadena CA), Forced air heat sink apparatus.
  8. Ruka Roswell J. (Pittsburgh PA) Charles Robert G. (Allison Park PA), Heat sink.
  9. Voorhes David W. (Winchester MA) Goldman Richard D. (Stoughton MA) Lopez Robert R. (Boxford MA), Heat sink.
  10. Banks Bruce A. (Olmsted Township ; Cuyahoga County OH) Gaier James R. (Strongsville OH), Heat transfer device.
  11. Montesano Mark J. (Fairfax VA), Heat transfer device and method.
  12. Dickinson Richard C. (Arlington Heights IL), Heat transfer element having the thermally conductive fibers.
  13. Kibler John J. (Lansdale PA) Cassin Thomas G. (Prospectville PA), High conductivity hydrid material for thermal management.
  14. Corden John L. (Dublin CA), High thermal conductivity non-metallic honeycomb.
  15. Darfler Stephen C. (Castro Valley CA), High thermal conductivity non-metallic honeycomb with laminated cell walls.
  16. Darfler Stephen C. (Castro Valley CA), High thermal conductivity non-metallic honeycomb with optimum pitch fiber angle.
  17. Darfler Stephen C. (Castro Valley CA) Ahlstrom Carla (Oakland CA) Caldwell Mark (Livermore CA), High thermal conductivity triaxial non-metallic honeycomb.
  18. Miguel Anthony S. (Leucadia CA) Perry John L. (El Toro CA) Wittman Gary R. (Costa Mesa CA), Intumescent material-honeycomb thermal barrier.
  19. Montesano Mark J. (Fairfax VA), Metal matrix composite heat transfer device and method.
  20. Dolowy ; Jr. Joseph F. (Oxnard CA) Webb Bradley A. (Las Vegas NV) van den Bergh Mark (Thousand Oaks CA), Metal-matrix-composite.
  21. Delage Andr (Le Pian Medoc FRX) Georges Jean-Michel (Gradignan FRX) Maumus Jean-Pierre (Cenon FRX), Method of manufacturing a honey comb structure of thermostructural composite material.
  22. Sauzade Jean-Denis (Juan Les Pins FRX) L\Hote Manuel (Vence FRX), Mounting for printed circuits forming a heat sink with controlled expansion.
  23. Leibowitz Joseph D. (Culver City CA), Multilayer printed circuit board structure.
  24. Sinkunas Peter Joseph ; Glovatsky Andrew Zachary ; Todd Michael George ; Lemecha Myron, Overlay substrate for securing electronic devices in a vehicle.
  25. Newell Kenneth J. (Santa Monica CA), Porous load bearing materials.
  26. Banks Bruce A. (Olmsted Township ; Cuyahoga County OH) Gaier James R. (Strongsville OH), Semiconductor cooling apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Degerness, Michael K., Composite structural member.
  2. Xing, Xuekun; Shokoohi, Frough K.; Fang, Wanjun; Sugiura, Hiroki, Li-ion and/or Li-ion polymer battery with edge protectors.
  3. Millard,Michael Lee; Richardson, Jr.,Horace, Method of making porous ceramic matrix composites.
  4. Anderson, Grant A., Spacecraft radiator systems.
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