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Complementary wiring package and method for mounting a semi-conductive IC package in a high-density board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/04
출원번호 US-0094613 (1998-06-15)
우선권정보 JP-0286783 (1997-10-20)
발명자 / 주소
  • Hatano Hiromitsu,JPX
  • Yashiro Akira,JPX
출원인 / 주소
  • Ricoh Company, Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 4

초록

A complementary wiring package including a package, a first set of external pins mounted in a central region on a top surface of the package in a vertical direction and connected to a plurality of respectively corresponding through holes, a second set of external pins being mounted in a perimeter re

대표청구항

[ We claim:] [1.] A circuit structure comprising:a complementary wiring package; anda semi-conductor integrated circuit package coupled to said complementary wiring package via a plurality of corresponding through holes of a printed wiring board sandwiched between said complementary wiring package a

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Tomura Yoshihiro (Hirakata JPX) Bessho Yoshihiro (Higashiosaka JPX) Hakotani Yasuhiko (Nishinomiya JPX), Chip package, a chip carrier, a terminal electrode for a circuit substrate and a chip package-mounted complex.
  2. Honn ; James J. ; Stuby ; Kenneth P., Electrical package for LSI devices and assembly process therefor.
  3. Forehand Douglas W. ; Lamoreaux Ray, Optimized routing scheme for an integrated circuit/printed circuit board.
  4. Mizukoshi Masataka (Kawasaki JPX), Semiconductor device and a fabrication process thereof.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. McIntyre, Harry J., Back-to-back package accomplishing short signal path lengths.
  2. Sprietsma, John T.; Huang, Lilly; Koertzen, Henry W., Ball grid array circuit board jumper.
  3. Lo, WeiZen; Cheng, Henju; Wang, William, Circuit board construction for use in small form factor fiber optic communication system transponders.
  4. Shilling, Thomas H.; Snider, Todd; Grupen-Shemansky, Melissa, Connections for electronic devices on double-sided circuit board.
  5. Ohuchi,Shinji; Shiraishi,Yasushi; Tanaka,Yasuo, Manufacturing method of stack-type semiconductor device.
  6. Michio Horiuchi JP; Takashi Kurihara JP, Multilayer circuit board.
  7. Watanabe, Masaki, Package board for multiple-pin ball grid array package, multiple-pin ball grid array package, and semiconductor device.
  8. Alger,William; Long,Gary; Brist,Gary; Mejia,Carlos, Power delivery apparatus, systems, and methods.
  9. Yashiro, Akira, Power supply apparatus and image forming apparatus.
  10. Lee, Do-kyun, Printed circuit board unit having routing unit mounted thereon and computer device having the same.
  11. Nobuaki Hashimoto JP, Semiconductor device and method of manufacturing the same, manufacturing device, circuit board, and electronic equipment.
  12. Murayama, Kei; Higashi, Mitsutoshi, Semiconductor device and method of production of same.
  13. Ohuchi,Shinji; Shiraishi,Yasushi; Tanaka,Yasuo, Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device, stack type semiconductor device, and manufacturing method of stack type semiconductor device.
  14. Cheng,Hengju; Xu,Lee L.; Kim,Brian; Crews,Darren; Chin,Jesse, Transceiver assembly for use in fiber optics communications.
  15. Cheng,Hengju; Xu,Lee L.; Kim,Brian; Crews,Darren; Chin,Jesse, Transceiver assembly for use in fiber optics communications.
  16. Cheng,Hengju; Xu,Lee L.; Kim,Brian; Crews,Darren; Chin,Jesse, Transceiver assembly for use in fiber optics communications.
  17. Cheng,Hengju; Xu,Lee L.; Kim,Brian; Crews,Darren; Chin,Jesse, Transceiver assembly for use in fiber optics communications.
  18. Yashiro, Akira, Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board.
  19. Yashiro, Akira, Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board.
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