[특허]Transfer molding apparatus with a cull-block having protrusion

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Transfer molding apparatus with a cull-block having protrusion 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B29C-045/02
출원번호	US-0160523 (1998-09-24)
우선권정보	KR-0069219 (1997-12-16)
발명자 / 주소	Lee Dae Sung,KRX Lee Do Woo,KRX Park Hyun Woo,KRX
출원인 / 주소	Samsung Electronics Co., Ltd., KRX
대리인 / 주소	Skjerven Morrill MacPherson LLPMillers
인용정보	피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 4

초록 ▼

A transfer molding apparatus with a specially designed cull-block can prevent the occurrence of defective molding caused by the air trapped inside the mold body. This cull-block has a cylindrical protrusion at the center of the cull-block and a circular sunken part along the perimeter of the protrusion. This new design prevents the air remaining behind the front of the fluid molding compound during molding process and finally, promotes the production of semiconductor device package free from molding defects.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A transfer molding apparatus for encapsulating semiconductor device packages, which comprises:a mold body comprising: an upper mold die; a lower mold die; a cull-block that has a protrusion with a cylindrical shape facing a pot, the cull-block having a sunken part around the protrusion, the pot being formed to contain a molding compound tablet in the beginning of molding process; anda plunger which moves to push up the molding compound in the pot.

이 특허에 인용된 특허 (4)

Konishi Akira (Kyoto JPX), Mold for use in resin encapsulation molding.
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Baird John (Scottsdale AZ), Molding pot having configured bottom.
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Sera Michitoshi (Yokohama JPX) Watanabe Mitukazu (Noogata JPX) Aoki Kiyoshi (Ayase JPX), Plunger for a multi-plunger type resin mold device.
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Kojima Akira (Oita JPX) Hayashi Tsuneyuki (Kanagawa JPX) Fukasawa Hiroyuki (Tokyo JPX) Saito Takashi (Oita JPX), Resin molding apparatus.
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이 특허를 인용한 특허 (17)

Lee, Tae Yun; Cheong, Seong Wook; Choi, Byeong Kap; Choi, Sang Jin, Apparatus for manufacturing a semiconductor package.
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Seng, Jimmy Chew Hwee; Xia, Dingwei, Apparatus for molding a semiconductor wafer and process therefor.
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Cigada,Andrea Giovanni; Chuang,Phui Phoong, Lead-frame for semiconductor devices.
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Williams,Vernon M.; Gifford,Michael D., Leadframe and method for reducing mold compound adhesion problems.
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Williams,Vernon M.; Gifford,Michael D., Leadframe and method for removing cleaning compound flash from mold vents.
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Wang, Choon Huey; Chiang, Chau Fatt; Lee, Swee Kah; Fang, Chee Hong, Method and apparatus for simultaneously encapsulating semiconductor dies with layered lead frame strips.
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Chen, Hsueh-Wen; Huang, Chin-Pei; Chen, Kuang-Jung, Method for packaging organic electroluminescent device.
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Farnworth, Warren M.; Gochnour, Derek J., Method for substrate mapping.
상세보기
Cheng, Chin-Chun; Hung, Shun-Tien, Molding machine, system comprising the same, and method for forming plastic piece.
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Hisashi Soga JP; Kouichi Sinzawa JP; Yoshihisa Fuse JP, Resin-molding die.
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Hori,Norifumi, Semiconductor device having projection on surface thereof, and method of identifying semiconductor package.
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Gooch, Scott L.; Pennathur, Shankar S., Simultaneous independently controlled dual side PCB molding technique.
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Farnworth, Warren M.; Gochnour, Derek J., Substrate mapping.
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Farnworth, Warren M.; Gochnour, Derek J., Substrate mapping.
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Farnworth, Warren M.; Gochnour, Derek J., Substrate mapping.
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Farnworth,Warren M.; Gochnour,Derek J., Substrate mapping.
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Fortunato, Kevin; Spadaccino, Steven, Thermoplastic fiber composites having high volume fiber loading and methods and apparatus for making same.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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