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Method of enhancing a joined metal assembly

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-031/02
출원번호 US-0220024 (1998-12-23)
발명자 / 주소
  • Blair Howard Douglas
  • Nicholson John Michael
  • Pan Tsung-Yu
출원인 / 주소
  • Ford Global Technologies, Inc.
대리인 / 주소
    Porcari
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 13

초록

A method of enhancing a joint in a metal assembly. At least two metal members are joined together. Each member has a joining surface that mates with the other joining surface. The metal members are contacted against one another such that the joining surfaces mate. The mated joining surfaces are weld

대표청구항

[ What is claimed:] [1.] A method of joining a metal assembly comprising the steps of:providing two metal members, each member having a joining surface, said joining surfaces mating when brought together;contacting said metal members such that said joining surfaces mate;welding said metal members at

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Miller ; Frank R. ; Andreiko ; Craig A., Brazing process for orthodontic assemblies.
  2. Van Wagener Raymond H. (Darien CT) Bauer Fred P. (Mendenhall MS) Wattenbach Hans L. (Wayne NJ), Conductive wire with integral electrical terminal.
  3. DeRisi Joseph F. (Hamden CT) Winston Lonnie E. (Jackson MS) Harrison Dudley (Morton MS) Rawson Ken (Clinton MS), Heat exchanger and method of assembly thereof.
  4. Takasugi Tsuneji (Tanashi JPX) Umezawa Seiji (Tanashi JPX), Joint structure of bezel and watch body.
  5. Wildman Alexander J. (2662 Donner Pl. Eugene OR 97401), Method of design and manufacture of laminated orthodontic brackets.
  6. Murphy Kevin C. (Jamestown NY) Christian Darrel C. (Jamestown NY) Bentley Jeffrey M. (Westford MA), Method of marking tube to header joint in a vehicle radiator.
  7. Kao Stephen S. T. (Racine WI), Method of soldering tube to plate.
  8. Wylam Thomas E. (Clemmons NC) Leonard Thomas K. (Winston-Salem NC) Newman Roy O. (Winston-Salem NC), Non-leaded solders.
  9. Anderson Iver E. (Ames IA) Yost Frederick G. (Cedar Crest NM) Smith John F. (Ames IA) Miller Chad M. (Ames IA) Terpstra Robert L. (Ames IA), Pb-free Sn-Ag-Cu ternary eutectic solder.
  10. Ballentine Richard E. (Montevallo AL) Harris Joseph W. (Cincinnati OH), Pb-free, tin base solder composition.
  11. Harvey Douglas J. (Sterling Heights MI), Tin-base body solder.
  12. Harvey Douglas J. (Sterling Heights MI) O\Connor Neal E. (Troy MI) Bronson Joseph J. (Utica MI), Tin-base body solder.
  13. Murphy, Kevin C.; Christian, Darrel C.; Bentley, Jeffrey M., Vehicle radiator with tube to header joint formed of a composite weld and solder bond.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Stol,Israel; McCleary,Sherri F.; Price,Paula L., Method of combining welding and adhesive bonding for joining metal components.
  2. Smith, Dean; Frey, James; Kidd, Richard; Herrmann, Andreas, Method of soldering metallic terminals.
  3. Funaya, Takuo; Myohga, Osamu; Matsui, Koji, Solder, and mounted components using the same.
  4. Ito, Toshihide; Hara, Shiro, Solder, method for processing surface of printed wiring board, and method for mounting electronic part.
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